升級(jí)的重頭戲——英特爾Haswell處理器
好了，下面開(kāi)始拆大家伙——主板。MBA 2013的主板與老款體積差不多，和PC主板相比都相當(dāng)袖珍，集成度相當(dāng)高。
取出主板
把熱管拆掉，MBA不需要獨(dú)立顯卡，因此一根熱管就能解決全部散熱問(wèn)題
來(lái)看看主板上的芯片，這是MBA的大腦：
紅色：1.3GHz英特爾雙核酷睿i5處理器，正宗Haswell架構(gòu)，Turbo Boost頻率高達(dá)2.6GHz，新的Intel HD Graphics 5000集成顯卡體積很大，芯片被明顯拉長(zhǎng)了。
橙色：英特爾PCH，也就是南橋，芯片上沒(méi)有標(biāo)識(shí)不，不過(guò)能與Haswell搭配應(yīng)該也是最新的型號(hào)。在老款MBA中，南橋是位于主板之上，而新MBA把它封裝到了CPU旁邊，這樣散熱和集成度都會(huì)好很多。
黃色：英特爾Z246TA38 Thunderbolt控制芯片，個(gè)頭很大，看來(lái)雷電接口成本不低...
綠色：GL3219，未知芯片，應(yīng)該負(fù)責(zé)電源控制一類的工作；
藍(lán)色：Linear LT3957開(kāi)關(guān)式電壓轉(zhuǎn)換器，負(fù)責(zé)供電；
再來(lái)看主板背面：
紅色：爾必達(dá)F8132A1MC LPDDR3內(nèi)存顆粒，總計(jì)4顆，4GB；
橙色：博通BCM15700A2芯片，功能未知；
黃色：現(xiàn)代H5TC4G63AFR 4Gb同步內(nèi)存，非主內(nèi)存，板載設(shè)備自用；
綠色：MXIC MX25L6406E 64Mb閃存；
藍(lán)色：德州儀器TPS51980A同步降壓控制器，也是用于電源控制的芯片；
最后的工作是拆解觸控板：
觸控板的拆解還算順利
三顆新的芯片出現(xiàn)在觸控板上：意法半導(dǎo)體STM32F103VB單片機(jī)、MXIC MX25L2006E 2Mb閃存、博通的BCM5976A0KUB2G觸控板控制器。
結(jié)語(yǔ)
最終，2013款MacBook Air 13的可修復(fù)分?jǐn)?shù)是4/10，iFix認(rèn)為這個(gè)得分比較一般，雖然MBA的結(jié)構(gòu)日趨簡(jiǎn)單，但集成度也越來(lái)越高，粗心大意的操作下很容易損壞一些細(xì)小的排線和IC零件。
與前代MBA相比，新MBA的可更替性也不強(qiáng)，內(nèi)存被焊死在主板上，SSD硬盤則連接口都還掉了，完全不兼容。
至于續(xù)航時(shí)間大幅提升的原因，拆解也告訴了我們答案：電池僅有小幅增強(qiáng)，英特爾Haswell處理器才是最大功臣。先進(jìn)的22nm工藝帶來(lái)了極低的功耗和發(fā)熱，而英特爾為蘋果定制了專門的低電壓處理器（Turbo Boost頻率最多可相差100%）優(yōu)勢(shì)也相當(dāng)明顯，超極本們想要趕上來(lái)，還需要一定的時(shí)間。
最后是慣例的全家福，經(jīng)過(guò)數(shù)代進(jìn)化，你在Macbook Ari里面幾乎看不到什么復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，所有科技含量都隱藏在精妙的電子部件和機(jī)械設(shè)計(jì)中，蘋果用實(shí)際行動(dòng)告訴我們，簡(jiǎn)單干凈就是美的最好體現(xiàn)。
