美國德州儀器官網(wǎng)發(fā)布公告稱，基于去年早期公布的投資計劃，公司收購中芯國際集成電路制造（成都）有限公司位于成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)的廠房，以進一步強化在這一重要區(qū)域的長期投資戰(zhàn)略。這一占地33,259平方米的廠房緊鄰現(xiàn)有的TI成都晶圓廠，將成為TI全球第七個封裝、測試基地。成都將成為TI唯一集端到端晶圓制造、封裝、測試于一體的制造基地。
對此，TI資深副總裁，技術(shù)與制造部總經(jīng)理Kevin Ritchie表示，“無論今天還是未來，TI在中國的發(fā)展都將對我們的客戶支持發(fā)揮重要作用。我們很高興能在成都建立TI唯一的集晶圓制造、封裝、測試為一體的制造基地。成都在后端產(chǎn)能上的補充將進一步提升TI的全球生產(chǎn)規(guī)模，幫助我們更好地保證客戶供貨的連續(xù)性，支持他們的業(yè)務(wù)發(fā)展。”
而公告中所提到的“早期公布的投資計劃”則是指在2013年成都財富全球論壇上，作為世界上最大的模擬電路技術(shù)部件制造商和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體跨國公司，德州儀器正式對外宣布的成都制造基地的長期戰(zhàn)略計劃，該計劃包括一個新的封裝測試項目以及對現(xiàn)有晶圓廠的擴建，這些項目今后15年的投資總額預(yù)計最高可達16.9億美元，約合人民幣100億元。
“這是我們履行承諾邁出的非常好的第一步，”德州儀器半導(dǎo)體制造（成都）有限公司總經(jīng)理李崧說，德州儀器在過去一年中取得了長足進步，事實上，從2010年德州儀器在成都建立制造基地以來，公司基本上能夠保持每年超過30%的復(fù)合增長率，這在目前全球的經(jīng)濟形勢和集成電路市場低迷的現(xiàn)狀下，顯得尤為可貴，“通過這幾年政府的大力支持，和全公司上下的共同努力，我想我們應(yīng)該可以非常自信地說，德州儀器已經(jīng)把成都基地放在了德州儀器全球制造的版圖上。”
根據(jù)公告，TI將立即開始在所收購的廠房內(nèi)更新設(shè)備和設(shè)施，并且運行一條小型的生產(chǎn)線�；谠谌蚍秶鷥�(nèi)開展生產(chǎn)活動時對環(huán)境保護的承諾，TI在翻新過程中將優(yōu)先考慮如何減少水和能源的使用，以及減少廢棄物排放。公司計劃在今年第四季度完成封裝、測試制造基地的配備，并且投入生產(chǎn)。