智能手表、虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備和Android L等新型軟硬件是目前大家關(guān)注的熱點(diǎn)，但不能忽視的是，智能手機(jī)硬件也到了每一年的更迭期。手機(jī)制造商們一直試圖通過(guò)新的設(shè)計(jì)、材質(zhì)及功能來(lái)增加產(chǎn)品吸引力，但在2014年底至2015年，旗艦手機(jī)很可能回歸傳統(tǒng)，通過(guò)處理器、電池壽命等基本硬件來(lái)展開(kāi)新一輪的競(jìng)爭(zhēng)。
Snapdragon 808及810：64位架構(gòu)、4K視頻及更快的速度
截止到目前，高通在2014年的表現(xiàn)并不令人驚喜，Snapdragon 801、805處理器相比此前的800更多是提升處理性能，底層架構(gòu)方面的進(jìn)步甚少。幸運(yùn)的是，未來(lái)的Snapdragon 808、810，將采用新的Cortex-A50內(nèi)核及ARMv8架構(gòu)，簡(jiǎn)單地說(shuō)就是64位架構(gòu)，將于年底推出，預(yù)計(jì)大量的旗艦手機(jī)都會(huì)開(kāi)始使用下一代的高通處理器。
其中，Snapdragon 808將于擁有6個(gè)核心，包括雙核Cortex-A57及四個(gè)低功率Cortex-A53，能夠更好地分配資源；而顯卡部分也會(huì)采用Adreno 418，性能略遜色于Snapdragon 805的Adreno 420。定位更加高端的Snapdragon 810則是8核處理器，包括四個(gè)Cortex-A57核心及四個(gè)Cortex-A53，以及更強(qiáng)大的Adreno 430顯卡，制程也將突破高通多年來(lái)的限制，提升至20nm，性能及功耗更為出色。
高通不僅僅提供高性能處理器，同時(shí)還集成了Soc，提供廣泛的調(diào)制解調(diào)器及數(shù)字信號(hào)處理解決方案。Snapdragon 808和810都將集成新的CAT 6 LTE-A芯片，理論數(shù)據(jù)峰值達(dá)到了300Mbps，相比此前提升了一倍。另外，高通還計(jì)劃在Snapdragon 810上集成高速千兆無(wú)線短距無(wú)線技術(shù)，也就是WiGig，實(shí)現(xiàn)更高的局域網(wǎng)傳輸速度。
不能忽視的還有新型處理器帶來(lái)的更高分辨率視頻支持，包括使用H.264格式拍攝4K視頻，當(dāng)然也能夠支持播放。攝像頭方面，最大支持5500萬(wàn)像素、14 Bit雙圖像信號(hào)，相比801處理器的2100萬(wàn)像素限制是一個(gè)巨大的突破。
顯然，Snapdragon 808和810不僅會(huì)讓手機(jī)廠商們制造出性能更強(qiáng)勁的智能手機(jī)，手機(jī)的傳輸速度、拍照分辨率都將大幅提升，相信廠商們也會(huì)在強(qiáng)勁的性能下，開(kāi)發(fā)出更多新型功能，令人十分期待。
更好的電池壽命？
雖然豪華的新型處理器的確令人心動(dòng)，但如果續(xù)航力進(jìn)一步縮水，那么智能手機(jī)很可能需要半天沖一次電，這顯然不是用戶所期待的。另外，雖然新型電池的研發(fā)一直沒(méi)有停止，但尚需時(shí)日來(lái)完善。
不過(guò)，最近美國(guó)西北大學(xué)的一項(xiàng)研究頗有前途，通過(guò)一種新型的鋰離子電極來(lái)實(shí)現(xiàn)10倍于普通鋰離子的電池壽命。設(shè)計(jì)使用了一個(gè)壓縮的硅及石墨烯充電層，來(lái)避免鋰離子的收縮和擴(kuò)張，減少電池碎片現(xiàn)象。另外，石墨烯也是普遍被看好的下一代導(dǎo)電材質(zhì)，將用于制作超級(jí)電容，實(shí)現(xiàn)更好的性能、更短的充電時(shí)間及長(zhǎng)久的電力。
遺憾的是，這些新技術(shù)似乎還不會(huì)在2015年獲得重大的商業(yè)突破，所以對(duì)于手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，增加電池容量、內(nèi)置省電模式仍是最簡(jiǎn)單的解決辦法。
更高效的組件
如果電池技術(shù)短時(shí)間內(nèi)無(wú)法獲得突破，那么讓其他手機(jī)組件更有效率地運(yùn)轉(zhuǎn)，則是一個(gè)更加可行的方法。
首先，便是液晶屏幕。屏幕基本上是手機(jī)最費(fèi)電的部分，尤其是擁有超高分辨率的2K屏幕。更多像素意味著更多電力消耗，如何改善便是關(guān)鍵。類似IGZO等底層面板技術(shù)是十分有前途的，當(dāng)然三星也在進(jìn)一步優(yōu)化其AMOLED屏幕。高通和夏普合作投資的MEMS屏幕也是令人期待的，能夠?qū)崿F(xiàn)更低的功耗。
另外，高通新型處理器所采用的Cortex-A53低功耗核心，也有望更好地控制手機(jī)底層硬件部分，根據(jù)系統(tǒng)需求實(shí)現(xiàn)智能調(diào)用，有助于降低基本任務(wù)的功耗，從而提升操作效率、節(jié)省電力。
更大的存儲(chǔ)空間
Android L及64位處理器的到來(lái)，意味著Android開(kāi)始邁進(jìn)64位領(lǐng)域，所帶來(lái)的好處還是非常多的，比如更大的RAM及存儲(chǔ)支持。DDR4顯然是一個(gè)趨勢(shì)，不僅可以提升50%的性能，還可以節(jié)省40%的功耗，通過(guò)兩個(gè)模塊結(jié)合，智能手機(jī)RAM很快便可達(dá)到4GB。
存儲(chǔ)空間也在不斷攀升，128GB的micro SD存儲(chǔ)卡已經(jīng)屢見(jiàn)不鮮。另外，eMMC 5.0標(biāo)準(zhǔn)也將有效提升傳輸速度，達(dá)到400MB/s，相比此前的eMMC 4.5提升了一倍。
總結(jié)
顯然，新型的智能手機(jī)技術(shù)將在2014年底至2015年再次為我們帶來(lái)驚喜，更高效的處理、更好的圖形效果、超清影像等都是值得期待的部分。當(dāng)然，諸如電池性能大幅提升、更小巧的光學(xué)變焦鏡頭技術(shù)、柔性顯示屏可能還沒(méi)有那么快到來(lái)，但隨著技術(shù)的進(jìn)步，相信它們離我們也越來(lái)越近。