2017年2月22日22：00 AMD正式發(fā)布了銳龍AMD Ryzen處理器，DIY事業(yè)群組也在3月2日22：00解禁的第一時(shí)間為大家奉上了銳龍AMD Ryzen處理器的詳細(xì)評(píng)測(cè)，相信大家對(duì)這款處理器的性能有了更全面的了解。
不過還是有很多讀者對(duì)銳龍AMD Ryzen處理器的相關(guān)存儲(chǔ)性能有所顧慮，畢竟磁盤讀寫性能也是影響處理器的一個(gè)重要因素。
AMD官方宣稱5大特性
其實(shí)在銳龍AMD Ryzen處理器發(fā)布之前，AMD不僅僅是CPU性能落后于Intel，就連存儲(chǔ)方面也完全跟不上Intel的腳步。內(nèi)存方面，早在2014年Intel的Haswell-E處理器及X99平臺(tái)，已經(jīng)率先為桌面平臺(tái)帶來(lái)原生DDR4內(nèi)存支持，2015年的Intel Skylake也已經(jīng)支持DDR4。
NVMe協(xié)議也是Intel等公司帶頭發(fā)起的標(biāo)準(zhǔn)，NVMHCI(非易失性存儲(chǔ)主控制器接口)最早在2007年的Intel開發(fā)者論壇上已被提出，并在同年由Intel領(lǐng)銜成立了NVMHCI工作組，當(dāng)然，這其中還包括了美光、戴爾、三星、Marvell、NetAPP、EMC、IDT等公司，現(xiàn)在采用NVMe協(xié)議的SSD(如三星960PRO)讀取速度已可以達(dá)到3.5GB/s，完全秒殺SATA SSD。
同樣，USB 3.1規(guī)范還是由英特爾等大公司發(fā)起。與現(xiàn)有的USB技術(shù)相比，新USB技術(shù)使用一個(gè)更高效的數(shù)據(jù)編碼系統(tǒng)，并提供一倍以上的有效數(shù)據(jù)吞吐率(USB IF協(xié)會(huì))，現(xiàn)在采用USB 3.1的存儲(chǔ)設(shè)備(如三星T3)已經(jīng)可以達(dá)到450MB/s，這個(gè)速度幾乎和傳統(tǒng)SATA SSD相當(dāng)。而在這期間，AMD正在全力研發(fā)Ryzen處理器以及全新架構(gòu)顯卡，根本無(wú)暇顧及這些。
我們不得不感嘆，AMD想在Intel多年布局的近乎壟斷的硬件生態(tài)圈中殺出一條血路，著實(shí)不易，同時(shí)內(nèi)心也生出一絲疑惑，AMD真的進(jìn)步如此神速嗎？在沒有自己晶圓廠的情況下，不僅CPU性能追平Intel，就連存儲(chǔ)方面也毫不落后？為了得出答案，繼CPU性能評(píng)測(cè)后，DIY再次為大家奉上銳龍AMD Ryzen7 1800X處理器和i7 6700K對(duì)比的存儲(chǔ)性能測(cè)試，測(cè)試環(huán)節(jié)包括：DDR4內(nèi)存、USB 3.1讀寫速度、NVme SSD性能、SATA 3.0 SSD性能四大部分，盡可能全面且客觀的讓大家了解這款處理器的存儲(chǔ)性能。
銳龍AMD Ryzen內(nèi)存測(cè)試：有BUG兼容性較差
據(jù)悉Ryzen 7的一個(gè)“小Bug”：當(dāng)插滿4條DDR4內(nèi)存的時(shí)候，頻率最高只能上到DDR4-2400，插2條的時(shí)候就能上到DDR-3200。華碩官方也跟帖進(jìn)行了回應(yīng)，他們表示，這是由于AMD限制了RAM內(nèi)存調(diào)節(jié)選項(xiàng)，很多主板廠商的內(nèi)存工具不兼容所致，并強(qiáng)調(diào)不只是華碩，其它主板也是如此。為此，我們使用了芝奇DDR4 4000MHz 8GB*4進(jìn)行了驗(yàn)證。
華碩ROG CROSSHAIR VI HERO BIOS
當(dāng)插滿4根芝奇DDR4 4000MHz 8GB內(nèi)存時(shí)，內(nèi)存容量顯示為32768MB，頻率變?yōu)?133MHz，無(wú)法進(jìn)行超頻(XMP也是Intel提出的內(nèi)存認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，適用于DDR3和DDR4，AMD并不支持)。這點(diǎn)與華碩官方描述一致，AMD方面回應(yīng)目前主要集中精力優(yōu)化CPU性能，預(yù)計(jì)1-2月后會(huì)發(fā)布BIOS改進(jìn)內(nèi)存兼容性能。
然后我們減少兩根內(nèi)存進(jìn)行超頻設(shè)置。
華碩ROG CROSSHAIR VI HERO內(nèi)存超頻選項(xiàng)
在這款華碩主板上，內(nèi)存選擇頻率最高只能達(dá)到3200MHz，盡管目前AMD官方并沒有給出關(guān)于銳龍AMD Ryzen內(nèi)存頻率的相關(guān)參數(shù)，但是華碩方面表示目前AMD限制了RAM內(nèi)存調(diào)節(jié)選項(xiàng)，所以最高只能到3200MHz。而在測(cè)試中，芝奇DDR4 4000MHz 8GB*2只能超頻至2933MHz，無(wú)法達(dá)到3200MHz，說明目前AMD對(duì)內(nèi)存的兼容性問題還沒有得到有效的解決。
下面我們用AIDA64對(duì)平臺(tái)的內(nèi)存性能進(jìn)行測(cè)試，AIDA64內(nèi)存帶寬測(cè)試項(xiàng)目主要包括內(nèi)存的讀取、寫入、拷貝和延遲參數(shù)，并提供全方位的硬件信息的檢測(cè)功能，方便用戶知曉平臺(tái)硬件配置的準(zhǔn)確信息。
銳龍AMD Ryzen7 1800X(左)、i7 6700K(右)(點(diǎn)擊查看大圖)
在AIDA64測(cè)試環(huán)節(jié)，銳龍AMD Ryzen7 1800X的讀取、寫入、復(fù)制速度為分別為42776MB/s、42313MB/s、35363MB/s，i7 6700K讀取、寫入、復(fù)制速度為分別為41212MB/s、44163MB/s、38688MB/s，兩者幾乎沒有差距，但是1800X內(nèi)存延遲相對(duì)較高，1800X的內(nèi)存延遲為91.6ns，而i7 6700K僅為50.8ns。
reddit某位內(nèi)部測(cè)試者回復(fù)
關(guān)于AMD處理器延遲過高這個(gè)問題，國(guó)外一名內(nèi)部測(cè)試者表示：現(xiàn)有的測(cè)試程序，包括AIDA64內(nèi)存測(cè)試都是過時(shí)的，會(huì)得出錯(cuò)誤的測(cè)試成績(jī)。他們使用正確的軟件，內(nèi)部測(cè)試得出的延遲為19ms(原文為ms，其實(shí)應(yīng)該是ns)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于這個(gè)數(shù)字，比Skylake的IMC(46ns)更加出色。不過該測(cè)試者并沒有提及使用哪款軟件得出此數(shù)據(jù)，所以在內(nèi)存延遲問題上，我們暫時(shí)不會(huì)妄下定論，期待AMD官方的回復(fù)。
此外，我們也實(shí)驗(yàn)了銳龍AMD Ryzen處理器的內(nèi)存最大支持容量，答案是64GB，和Intel 200系主板持平(X99平臺(tái)內(nèi)存最大支持容量為128GB)。單根內(nèi)存最大支持容量為16GB，所以使用銳龍AMD Ryzen處理器的用戶請(qǐng)不要購(gòu)買單根32GB內(nèi)存。
Ryzen usb 3.1測(cè)試：速度相當(dāng)可觀
AMD官方宣稱AM4平臺(tái)全面支持USB 3.1 Gen2，這是一項(xiàng)什么技術(shù)呢？簡(jiǎn)單的說就是USB 3.1最大理論帶寬相比3.0時(shí)快了一倍，達(dá)到10Gb/s(Super Speed+)。USB 3.1編碼方式從此前USB 3.0的8b/10b換成了128b/132b，帶寬損耗率從20%大幅下降到3%。目前在Intel高端平臺(tái)上后置USB 3.1接口已經(jīng)成為標(biāo)配，但前置USB 3.1接口主板產(chǎn)品較少，帶USB 3.1接口的機(jī)箱更為少見。
歷代USB接口規(guī)格
但讀者萬(wàn)萬(wàn)不可認(rèn)為只要是USB 3.1接口速度就會(huì)翻倍，因?yàn)閁SB 3.1接口目前還分Gen1和Gen2兩種標(biāo)準(zhǔn)，而USB 3.1 Gen1就是USB 3.0換了個(gè)馬甲，速度并不會(huì)比USB 3.0快多少。所以現(xiàn)在絕大多數(shù)宣稱支持“USB3.1”標(biāo)準(zhǔn)，但不肯說明究竟是Gen1還是Gen2的電子產(chǎn)品或是PC配件，實(shí)際上骨子里都還是USB3.0的讀寫速率。比如2015年蘋果發(fā)布的New Macbook稱它是USB 3.1規(guī)范的，但速度并非標(biāo)準(zhǔn)中的10Gbps，而是5Gbps，官方標(biāo)識(shí)的是USB 3.1 Gen1，只支持5Gbps。所以說和蘋果對(duì)比一下，AMD還是很良心的。
下面進(jìn)行測(cè)試，本次測(cè)試使用的產(chǎn)品為三星T3，此款移動(dòng)SSD官方宣稱讀寫速度為450MB/s，我們選擇CrystalDiskMark進(jìn)行A/I平臺(tái)對(duì)比測(cè)試。
CrystalDiskMark是一款簡(jiǎn)單易用的硬盤性能測(cè)試軟件，但測(cè)試項(xiàng)目非常全面，涵蓋連續(xù)讀寫、512K和4KB數(shù)據(jù)包隨機(jī)讀寫性能，以及隊(duì)列深度(Queue Depth)為32的情況下的4K隨機(jī)性能。隊(duì)列深度描述的是硬盤能夠同時(shí)激活的最大IO值，隊(duì)列深度越大，實(shí)際性能也會(huì)越高。
銳龍AMD Ryzen7 1800X(左)、i7 6700K(右)
在CrystalDiskMark中，銳龍AMD Ryzen7 1800X的讀取速度為425.8MB/s，寫入速度為431.8MB/s,i7 6700K讀取速度為420.9MB/s，寫入速度為406.4MB/s�？梢园l(fā)現(xiàn)銳龍AMD Ryzen7 1800X不僅不弱，還有小幅領(lǐng)先，可以達(dá)到三星T3的標(biāo)稱讀寫速度，著實(shí)讓人驚喜。
Ryzen SSD測(cè)試：成績(jī)合格
最后再來(lái)看看銳龍AMD Ryzen處理器的SSD讀寫性能表現(xiàn)，我們使用了兩款SSD，一款是使用SATA協(xié)議的英睿達(dá)MX300，另一款是使用NVMe協(xié)議的Intel 600P。
AS SSD Benchmark是一個(gè)專門為SSD測(cè)試而設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)程序，它涵蓋了持續(xù)性讀寫、單線程4KB隨機(jī)讀寫、64線程4KB隨機(jī)讀寫以及磁盤尋道時(shí)間等關(guān)鍵數(shù)據(jù)的測(cè)試，最后還會(huì)根據(jù)公式將成績(jī)標(biāo)準(zhǔn)化，能比較科學(xué)的反映固態(tài)硬盤的真實(shí)性能。
Intel 600P 銳龍AMD Ryzen7 1800X(左)、i7 6700K(右)
英睿達(dá)MX300 銳龍AMD Ryzen7 1800X(左)、i7 6700K(右)
在Intel 600P測(cè)試中，銳龍AMD Ryzen7 1800X的讀取速度為1623.49MB/s，寫入速度為547.99MB/s,4K讀取速度為28.50MB/s，4K寫入速度為101.66MB/s；i7 6700K讀取速度為1492.92MB/s，寫入速度為538.47MB/s，4K讀取速度為24.46MB/s，4K寫入速度為129.48MB/s。1800X在連續(xù)讀寫速度有所領(lǐng)先，尋盤時(shí)間i7 6700K則更快一些，巧合的是二者的最終得分是相同的，平分秋色
而在英睿達(dá)MX300測(cè)試中，銳龍AMD Ryzen7 1800X的讀取速度為477.76MB/s，寫入速度為278.79MB/s,4K讀取速度為23.22MB/s，4K寫入速度為78.36MB/s；i7 6700K讀取速度為495.99MB/s，寫入速度為488.24MB/s，4K讀取速度為29.29MB/s，4K寫入速度為125.96MB/s。可以看出1800X在這一項(xiàng)測(cè)試中明顯落后i7 6700K，不過幅度很小。
寫在最后：
由于送測(cè)銳龍AMD Ryzen7 1800X處理器只有一顆，CPU首測(cè)工作繁重緊張，所以留給存儲(chǔ)測(cè)試時(shí)間并不多，筆者只能利用一切空閑時(shí)間進(jìn)行測(cè)試，所以本文每個(gè)測(cè)試項(xiàng)目只采用了一款產(chǎn)品，評(píng)測(cè)存在一定的局限性，在這里只能和大家說一聲抱歉。
不過雖然測(cè)試項(xiàng)目較少，我們還是收獲了不少AMD官方未透露的信息：比如內(nèi)存延遲略高、USB 3.1速度超越Intel平臺(tái)、NVMe SSD性能和Intel平臺(tái)旗鼓相當(dāng)。
雖然目前銳龍AMD Ryzen處理器內(nèi)存還存在著4根內(nèi)存不能上高頻的BUG，但事實(shí)上內(nèi)存對(duì)CPU和顯卡的性能影響極為有限，還有就是AMD也承諾了會(huì)在后面驅(qū)動(dòng)中修復(fù)此BUG，小伙伴們也不必過于擔(dān)心。
另外提醒準(zhǔn)備入手銳龍AMD Ryzen處理器的讀者們理智消費(fèi)，最近各大媒體幾乎將AMD捧上了天，有些編輯甚至引經(jīng)據(jù)典翻出A/N歷史歌頌AMD,其實(shí)大可不必，AMD的確給Intel帶來(lái)不少壓力，但指望AMD一舉奪下Intel多年來(lái)所耕耘的生態(tài)環(huán)境還為時(shí)過早。不過筆者還是希望AMD未來(lái)能夠徹底崛起，重新和Intel分庭抗禮，因?yàn)橹挥型ㄟ^合理的競(jìng)爭(zhēng)，才能促進(jìn)整個(gè)芯片行業(yè)的進(jìn)步，讓我們拭目以待！