“半個(gè)世紀(jì)以來，半導(dǎo)體行業(yè)一直遵循著摩爾定律的軌跡發(fā)展，如今半導(dǎo)體制程節(jié)點(diǎn)已經(jīng)達(dá)到5納米，3納米工藝有望在今年下半年量產(chǎn)，單純靠提升工藝來提升芯片性能的方法已經(jīng)無法滿足時(shí)代的需求。后摩爾時(shí)代，我們提出了全新的‘智能摩爾技術(shù)路線’。”全國(guó)政協(xié)委員、中國(guó)工程院院士鄧中翰在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者專訪時(shí)表示。
圍繞后摩爾時(shí)代芯片技術(shù)如何發(fā)展，全球都在探索新技術(shù)、新方法和新路徑。鄧中翰表示，后摩爾時(shí)代集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展出現(xiàn)了難得的機(jī)遇期，也面臨著新的挑戰(zhàn)。
他告訴記者，目前我國(guó)正在形成較為完整的芯片產(chǎn)業(yè)體系，集成電路產(chǎn)業(yè)取得長(zhǎng)足進(jìn)展，為后摩爾時(shí)代進(jìn)一步創(chuàng)新發(fā)展打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。但也要看到，我國(guó)集成電路企業(yè)還存在高端材料短缺、專業(yè)人才匱乏等瓶頸，尤其在全球新冠肺炎疫情的持續(xù)影響下，多個(gè)領(lǐng)域面臨供需缺口，這都是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。
針對(duì)后摩爾時(shí)代我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展創(chuàng)新，鄧中翰提出了兩點(diǎn)建議。一是后摩爾時(shí)代有趕超的機(jī)遇，任務(wù)更重、所需資金更多，建議比照美歐日韓近期超常規(guī)政策舉措，盡快研究出臺(tái)更有支持力度的政策措施，始終“抓住不放、實(shí)現(xiàn)跨越”。二是發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步強(qiáng)化對(duì)芯片研發(fā)創(chuàng)新的支持力度，進(jìn)一步擴(kuò)大投資規(guī)模，加快創(chuàng)新企業(yè)在科創(chuàng)板等上市融資步伐。
面向后摩爾時(shí)代集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)面臨的新挑戰(zhàn)，鄧中翰提出了“智能摩爾技術(shù)路線”，即通過借鑒人腦智慧機(jī)制，來研究新型人工智能計(jì)算方法及智能架構(gòu)，達(dá)到進(jìn)一步提升信息處理的“性能/功耗價(jià)格”比的目標(biāo)。
“智能摩爾技術(shù)路線立足于信息處理架構(gòu)的創(chuàng)新，它在More Moore(延續(xù)摩爾)和 More-Than-Moore(超越摩爾)之外開創(chuàng)了一個(gè)新的創(chuàng)新維度，相互之間不僅不會(huì)沖突，而且還能夠利用前兩個(gè)維度發(fā)展進(jìn)步的成果產(chǎn)生合力，大幅度提高產(chǎn)品的整體性能。”鄧中翰向《中國(guó)電子報(bào)》記者指出，“后摩爾時(shí)代占領(lǐng)技術(shù)制高點(diǎn)至關(guān)重要，作為科技工作者，我們應(yīng)緊抓機(jī)遇，自立自強(qiáng)再攀科技高峰，研發(fā)更多核心技術(shù)來服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略，把我們的科研成果寫在祖國(guó)大地上。”