當時我們曾指出，第二代驍龍8移動平臺使用了頗具新意的CPU集群與AI加速器設計，同時在GPU硬件光追、新型內存子系統(tǒng)的配置上，也再一次立于行業(yè)潮頭。再加上它還實裝了WiFi7、新的藍牙音頻和全新的ISP功能。因此整體看下來，無論是性能還是從功能層面，第二代驍龍8都有望成為自2020年以來，最值得期待、也更容易引領旗艦機型“百花齊放”的一代頂級SoC方案。
但就在此次驍龍技術峰會期間，我們三易生活有幸接觸到了高通的第二代驍龍8移動開發(fā)樣機，并對其使用多款主流“跑分軟件”對其進行了測試，也確實得出了一些有趣的結論。
不過需要說明的是，一方面開發(fā)樣機的系統(tǒng)僅僅只為了早期測試設計，并不包含什么“優(yōu)化”之類的東西。另一方面，目前的測試軟件本身，也未必就對這一新平臺有了很好的適配。所以一切的跑分結果都僅僅只能只是為了讓“望眼欲穿”的大家，對于第二代驍龍8移動平臺的性能能夠有個初步的認知，并不能直接代表最終上市的產品。
可以看到，它跑出了單核1486、多核5212分的成績。這是什么概念呢?我們對比了手頭此前測試過的第一代驍龍8+某旗艦機型，它的單核/多核得分為1291分和4364分。
簡單計算一下就會發(fā)現，與第一代驍龍8+相比，第二代驍龍8的單核性能提升了15%，多核性能提升了19%。
再跑一次后發(fā)現，多核成績更高了
安兔兔評測跑分近130萬，但其實并未完全適配
先上成績：128萬9346分。對比我們此前測試過的驍龍8+平臺111萬上下的總分來看，整體提升幅度大概在16%多一點的水平。乍看之下，這似乎是一個非常“標準”的、換代平臺所應有的性能增長幅度。
但是如果細看各小項目，并將其與我們此前測試過的某驍龍8+機型的安兔兔評測跑分成績進行對比，就會發(fā)現一些問題了。
首先可以看到，相比于驍龍8+，第二代驍龍8的安兔兔評測的跑分成績里，CPU的算術運算成績進步很大、但常用算法成績卻反而有倒退。與此同時，其多核性能增長也低于預期。
可以看到，目前的安兔兔評測還并不能正確識別出所有的CPU核心架構
相比于CPU和GPU子項目，剩下的兩個子項目成績就不再讓人意外了。一方面，LPDDR5X-8533加上UFS4.0的組合跑分遠超LPDDR5-6400加UFS3.1，實在是非常正常。另一方面，UX項目的成績其實是很吃“系統(tǒng)優(yōu)化”的。而對于高通的工程樣機來說，系統(tǒng)方面基本上就沒有什么優(yōu)化可言。
當然，剛剛測試的安兔兔評測并非毫無意義，因為除了成績，還記錄下了這臺工程樣機的溫度變化情況。
可以看到，在跑分過程中這臺工程樣機的溫度從20攝氏度上升到了30攝氏度。如果只看這個溫升程度(10攝氏度)，確實算不上太低，但問題在于無論是跑分前的待機溫度(20攝氏度)、還是跑分后的溫度(30攝氏度)，本身相對于現在的旗艦手機來說，其實又可以說是無比“涼快”的。
所以僅憑這個溫度，我們依然無法認定第二代驍龍8移動的發(fā)熱情況究竟怎樣。所以也就引出了最后兩個大家非常熟悉的測試項目：3DMARK和PCMARK。
我們先來看看3DMARK，在這個重負載的3D測試軟件里，第二代驍龍8得到了14000以上的Wildlife無限制模式總分。作為參考，上一代的驍龍8+得分則基本在11000左右，而隔壁的A16則是12300分上下。換句話來說，作為最新的Android陣營頂級旗艦SoC，第二代驍龍8移動平臺的重負載3D性能，很可能實現了對A16的“反殺”、而且還領先幅度還不小。
不過這還不是最重要的，真正引人關注的地方在于，在跑分完成后3DMARK的記錄數據顯示，在整個測試過程中手機的溫度僅僅只是從32攝氏度上升到33攝氏度，也就是只上升了1攝氏度。
不得不說，這就很嚇人了。因為它表明我們測試的這臺第二代驍龍8工程樣機在重負載情況下的典型溫度，大概率也就是30攝氏度出頭的水平。所以此前安兔兔評測跑一輪上漲了10攝氏度，并不是因為溫升厲害，而是因為它最高差不多也就只有這么點“熱量”。
這一點在更接近日常輕負載使用的PCMARK中，也得到了再次驗證。能夠看到在輕載的情況下，第二代驍龍8甚至可以做到全程一點溫升都沒有，始終維持在不到30攝氏度的水平。
而且正如我們在前文中所提及的那樣，目前的這些測試結果本身甚至都還是在優(yōu)化不完全、適配不到位的情況下得出。真正到了各手機廠商的量產機上，無論是成績、還是散熱表現，都必然還會有著更進一步的表現。
很顯然，這就意味著第二代驍龍8移動平臺這一次，很有可能會在量產機的性能與能效上達到一個非常“嚇人“的水平。而這無論是對于高通、對于諸多手機廠商，還是對于終端用戶來說，顯然都是一件大好事。