2024年6月13日，榮耀Magic V Flip科技時(shí)尚大秀在上海舉行。作為榮耀旗下首款小折疊手機(jī)，榮耀Magic V Flip的問(wèn)世標(biāo)志著榮耀完成折疊屏全體系的最終部署，成為少數(shù)集齊現(xiàn)有各類折疊屏手機(jī)形態(tài)的品牌之一。
榮耀從消費(fèi)者需求出發(fā)，以AI和折疊屏兩大戰(zhàn)略抓手為核心驅(qū)動(dòng)力，為折疊旗艦帶來(lái)新的價(jià)值思考。此次全新發(fā)布的榮耀Magic V Flip顛覆行業(yè)傳統(tǒng)設(shè)計(jì)，以開創(chuàng)性的超大豎折外屏帶來(lái)豐富新潮的人機(jī)交互體驗(yàn)，打造年輕人的夢(mèng)想小巨幕；全方位打破小折疊技術(shù)壁壘，將時(shí)尚與科技完美融合，刷新消費(fèi)者對(duì)小折疊手機(jī)使用體驗(yàn)不佳的價(jià)值定義。
本次榮耀Magic V Flip共推出山茶白、香檳粉、鳶尾黑三款時(shí)尚配色，12GB+256GB、12GB+512GB、12GB+1TB三個(gè)配置版本，售價(jià)分別為4999元、5499元、5999元。另有榮耀Magic V Flip 高定款，16GB+1TB售價(jià)為6999元。
創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)步，榮耀科技魔法加持小折疊完美蛻變
近年來(lái)，以折疊屏為代表的結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新成為手機(jī)品牌差異化競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。但是隨著手機(jī)市場(chǎng)整體增長(zhǎng)放緩，以及小折疊手機(jī)自身在滿足消費(fèi)者需求方面遭遇瓶頸等問(wèn)題，很多競(jìng)爭(zhēng)者在該領(lǐng)域逐步放緩了新機(jī)研發(fā)進(jìn)度和上市步伐。而榮耀通過(guò)洞察消費(fèi)者痛點(diǎn)，憑借強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和對(duì)工藝的不斷探索，推出的首款豎折產(chǎn)品榮耀Magic V Flip首發(fā)即顛覆，以超越想象的創(chuàng)新技術(shù)和交互體驗(yàn)，為小折疊領(lǐng)域帶來(lái)了更多可能性。
榮耀Magic V Flip，搭載行業(yè)開創(chuàng)性的全面外屏、單反級(jí)影像，旗艦持久耐用品質(zhì)、旗艦青海湖電池等旗艦產(chǎn)品力，從設(shè)計(jì)理念、結(jié)構(gòu)、交互等多維度重新定義了小折疊產(chǎn)品，首次讓外屏成為主力屏，引領(lǐng)小折疊屏賽道進(jìn)入到“巨幕時(shí)代”，成為推動(dòng)小折疊市場(chǎng)增長(zhǎng)的標(biāo)桿產(chǎn)品。
榮耀Magic V Flip打破豎折品類輕薄記錄，配合超大4英寸豎折外屏，為用戶開啟了全新人機(jī)交互新視界。不僅如此，榮耀還將外屏左下角攝像頭設(shè)計(jì)避開高頻使用區(qū)域，提出行業(yè)首個(gè)“右手屏”小折疊概念，處處彰顯以用戶為中心；旗艦全域低功耗LTPO，配合行業(yè)領(lǐng)先的多項(xiàng)護(hù)眼技術(shù)，讓用戶同時(shí)擁有夢(mèng)想小巨幕與全天護(hù)眼的領(lǐng)先體驗(yàn)。在智慧場(chǎng)景層面，借助魔法視窗分區(qū)交互、靈動(dòng)膠囊、桌面卡片等輕便功能，配合深度適配40多款常用軟件，讓外屏應(yīng)用覆蓋80%用戶場(chǎng)景，重構(gòu)了小折疊外屏使用場(chǎng)景。不僅如此，榮耀還利用AI技術(shù)持續(xù)賦能“小巨幕”，跨越手機(jī)與穿搭邊界，成為豎折手機(jī)的全新典范。
榮耀Magic V Flip帶來(lái)豎折品類領(lǐng)先的影像硬軟矩陣，包括搭載前后雙5000萬(wàn)像素單反級(jí)寫真相機(jī)，支持寫真人像引擎，后置鏡頭還支持雙防抖，保障用戶輕松拍出高清大片。結(jié)合懸停自拍和AI合影增強(qiáng)功能，輕松實(shí)現(xiàn)人像大片的拍攝自由，攝影體驗(yàn)全面領(lǐng)跑行業(yè)。
榮耀Magic V Flip還將為用戶提供更加可靠的用機(jī)體驗(yàn)，整機(jī)通過(guò)瑞士SGS高可靠折疊品質(zhì)認(rèn)證，這得益于其搭載榮耀魯班鉸鏈，以及榮耀自研盾構(gòu)鋼，讓整機(jī)在屏幕耐沖擊、整機(jī)抗摔、低可視折痕、穩(wěn)定懸停等方面的可靠性均領(lǐng)先行業(yè)。同時(shí)，在小巧的機(jī)身空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了搭載品類領(lǐng)先的4800mAh青海湖電池，并引入超薄液冷VC散熱方案，滿足消費(fèi)者對(duì)移動(dòng)終端便攜性和高性能的需求平衡。
榮耀Magic V Flip依托“技高一籌”的豎折硬核實(shí)力，為用戶提供旗艦直板機(jī)的使用體驗(yàn)，全面展現(xiàn)榮耀在折疊屏領(lǐng)域領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力，加持小折疊屏實(shí)現(xiàn)完美蛻變。
集齊折疊屏全形態(tài)矩陣，全面夯實(shí)折疊屏行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力
消費(fèi)者對(duì)折疊屏手機(jī)需求旺盛的同時(shí)，也對(duì)各大品牌的創(chuàng)新與應(yīng)變能力提出了更高要求。據(jù)Counterpoint Research調(diào)查統(tǒng)計(jì)，2024年第一季度國(guó)內(nèi)折疊屏手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)48%。其中，大折疊手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)勢(shì)頭迅猛，但小折疊手機(jī)仍亟待高階玩家引導(dǎo)行業(yè)向上發(fā)展。在這種背景下，榮耀通過(guò)不斷的技術(shù)賦能和協(xié)同創(chuàng)新，持續(xù)帶來(lái)產(chǎn)品體驗(yàn)的革命性突破，推動(dòng)全品類折疊屏向主力機(jī)加速躍進(jìn)。
榮耀一直在突破行業(yè)技術(shù)天花板，榮耀Magic V2系列以硬核科技力，重構(gòu)折疊屏內(nèi)部空間結(jié)構(gòu)，引領(lǐng)折疊屏手機(jī)進(jìn)入“毫米時(shí)代”；榮耀Magic Vs2又通過(guò)航天級(jí)稀土鎂合金、自研榮耀盾構(gòu)鋼材料、鈦合金 3D 打印等技術(shù)工藝，再次刷新大屏內(nèi)折手機(jī)輕薄紀(jì)錄，接力引領(lǐng)折疊屏進(jìn)入主力機(jī)時(shí)代。
除技術(shù)引領(lǐng)外，榮耀在產(chǎn)品創(chuàng)新理念上也一直走在行業(yè)前列。榮耀Magic V2系列用“一分為二”的理念，打破直板機(jī)與折疊屏邊界，讓折疊屏手機(jī)真正進(jìn)入了和直板旗艦競(jìng)爭(zhēng)的主戰(zhàn)場(chǎng)。榮耀V Purse首創(chuàng)“錢包折疊屏”的產(chǎn)品理念，顛覆折疊屏美學(xué)與人機(jī)交互認(rèn)知，為用戶帶來(lái)更加自由的時(shí)尚表達(dá)方式，進(jìn)一步拓寬了時(shí)尚和科技融合的邊界。
如今，榮耀Magic V Flip的發(fā)布，不僅補(bǔ)上了榮耀在折疊屏手機(jī)品類的最后一塊短板，也開創(chuàng)了大外屏豎折手機(jī)新時(shí)代。榮耀跨越手機(jī)和穿戴的邊界，為追求時(shí)尚科技的消費(fèi)者提供豎折主力機(jī)新選擇，更為行業(yè)樹立起小折疊手機(jī)新標(biāo)桿，引領(lǐng)探索小折疊手機(jī)的未來(lái)趨勢(shì)。
除折疊屏之外，在AI領(lǐng)域榮耀也在持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。2022年，榮耀就首次提出平臺(tái)級(jí)AI Magic Live智慧引擎，又在今年前瞻性地提出了四層AI戰(zhàn)略架構(gòu)，用AI使能跨系統(tǒng)融合，用AI重構(gòu)操作系統(tǒng)，這一戰(zhàn)略也吸引了包括蘋果在內(nèi)各廠商的跟進(jìn)，共造AI繁榮。未來(lái)，榮耀將以AI和折疊屏為核心驅(qū)動(dòng)力，在全面夯實(shí)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力的同時(shí)，也勢(shì)必在高端市場(chǎng)的競(jìng)賽中牢牢掌握時(shí)代先機(jī)。