安博電路多層印刷電路板項目加緊建設 定位行業高端 市場空間較大
8月19日上午，雨后放晴，地處銅陵經濟技術開發區pcb產業園內的安博電路新建高端多層印刷電路板項目正在進行樁基施工。現場的項目負責人崔丹向記者介紹：“所有項目的前期工作進行得比較順利，目前項目場地平整已完成，地基強夯處理已結束，樁基建設已于7月31日進場施工。”
該項目是開發區新引進的招商引資項目，今年4月順利開工建設。新成立的安博電路板有限公司主營業務包括pcb和電路板研發、生產、銷售，主要生產雙面板、多層板、hdi板和鋁基板等印刷電路板，產品廣泛應用于消費電子、網絡通訊、電腦周邊和汽車電子等下游領域，具有廣闊的市場和發展空間。
據介紹，該項目總投資為5.5億元，其中固定資產投資為4.7369億元，占地面積5萬多平方米，建筑面積超過6.2萬平方米，主要建設1棟三層的主廠房（含辦公樓），1棟倒班樓，1棟多功能樓，1棟fpc（柔性線路板）研發大樓及固廢處理中心等，建成后達到年產200萬平方米印刷電路板的生產規模。其中，普通印刷電路板80萬平方米，高密度互連印刷電路板（hdi）108萬平方米，柔性線路板（fpc）12萬平方米。
崔丹告訴記者，目前項目正按照建設進度分期投入。其中項目一期預計從2014年4月持續到2016年3月，將建設1棟三層的主廠房（含辦公樓），1棟倒班樓，1棟多功能樓，以及完成相應的工藝設備安裝；第二期將從2016年4月持續到2018年3月，建設1棟fpc研發大樓，以及完成相應設備安裝。2018—2020年柔性線路板（fpc）負荷率將分別達到40%、75%、100%。據悉，該項目主要生產高密度多層印刷電路板，產品符合《產業結構調整指導目錄》鼓勵類第二十八大項第21款新型電子元器件（高密度印刷電路板和柔性線路板等）制造，為國家重點支持的高新技術領域產品。“我們生產的高密度多層電路板是pcb產業的高端產品，項目的建設將有利于帶動開發區pcb產業從低端向高端升級，促進電子制造產業的創新和發展。”
談到項目未來的經濟效益和社會效益，該公司相關負責人認為，目前中國經濟正進入轉型期，以投資驅動為主的經濟發展模式正面臨挑戰，產業結構的調整和升級成為保持經濟可持續發展的推動力。日本、歐美在經過金融危機之后，高技術pcb產品、高密度產品、受保護的軍事航空領域及醫療電子等pcb產品將成為其企業繼續生存發展的依靠，而原有的其它pcb品種將更大比例地繼續轉移到亞太地區生產，這給國內應用于高端領域的pcb產品帶來了機遇。可以預見，國內pcb產業將在未來數年保持較高速度發展。該項目產品定位為行業高端，產品具有較大的市場空間，國內需求較大。“目前我們企業正在抓緊時間施工建設，爭取搶占行業先機。”
該文章轉載于：PCB網城
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