集成電路國產化率提升迫在眉睫(一)
2013年，集成電路(以下簡稱IC)行業的進口額已超過原油，成為我國第一大進口商品。
這個行業，是智能穿戴的基礎行業，同時還關系著智能汽車、智能家居等智能生活的方方面面。這個行業，也一直是各國政府大力補貼扶持的行業。
目前，我國已成為該行業的制造大國。據中國半導體協會數據顯示，2012年，我國手機、計算機、彩電、IC等主要產品產量分別達到11.8億部、3.5億臺、1.3億臺和823.1億塊，其中，手機、彩電以及計算機產量占全球出貨量的比重均超過50%，穩居世界第一的位置。
然而，高高在上的進口數據，卻讓“制造大國”的頭銜略顯灰暗。工信部統計數據顯示，2013年，我國共進口IC產品2313億美元，同比增長20.5%，其進口額超過原油，成為我國第一大進口商品，IC領域進出口逆差達1436億美元，比上年增長3.5%，國內市場所需IC嚴重依賴進口的局面未能根本改善。
現狀篇
集成電路進出口逆差超千億美元 上中下游全面落后
集成電路(以下簡稱IC)下游產品向我們生活的滲透越來越深，近幾年，隨著國內市場需求增長以及全球半導體產業向我國轉移的趨勢，IC產業得到了迅速發展。2011年度，我國IC產業實現銷售收入1572.21億元，同比增長9.2%，而全球IC產業銷售收入增長率僅為0.2%。這一數字在2013年已刷新至2693億元。
然而在增長背后，卻是國內市場所需IC嚴重依賴進口的現象。2013年，IC產品已超過原油，成為我國第一大進口商品，其進出口逆差已超千億美元。
有業內分析人士表示，國內IC行業相比國外全線落后，對高端產品的研發生產缺乏技術、人才和資金的支持，而行業發展也正向優勢企業集中。
萬億進口額等待國產化
所謂IC，是以諸多元器件為基礎，在電路板上構建滿足各種需求的電路模塊，這些模塊可以完成特定的指令以及功能。
提起它，很多人的第一反應就是CPU(中央處理器)，實際上，CPU僅是IC產品的一部分。另外，近年來國際電子市場發生了巨大變化，PC下滑已成定局，隨著智能終端產品加速崛起，國際巨頭已經把可穿戴領域作為未來主要發力點。作為電子信息產業的基礎，IC與智能生活息息相關，僅以智能手機而言，IC的產品就涉及無線模組、傳感器、芯片、電源管理、閃存以及內存等。據東方證劵研報顯示，IC在一部手機中成本比例占據40%以上。
近幾年來，我國IC行業也得到了較快的發展：2000~2007年，我國IC產量和銷售收入年均增長速度超過30%；2011年，我國IC產業實現銷售收入1572.21億元，同比增長9.2%，而全球IC產業銷售收入增長率僅為0.2%；2012年，我國IC產業銷售額已突破2000億元，高達2158.5億元，同比增長37.3%。
我國IC產業從無到有，一路發展至今，已成為一個年產值高達2000億元的龐大產業。近十年來，中國IC產業的增長率平均已經超過20%，這一數字遠高于全球7%的增長率。
隨著智能終端產品多樣化，智能汽車、智能家居以及多種智能設備加速滲透人們的生活，未來這一市場的空間已不可想象。
然而，美好前景的背后，卻是高居不下的IC產業進口額。中國海關統計數據顯示，2012年，我國半導體芯片的進口額超過1920億美元，而同期，我國原油的進口額為2206億美元；2012年，我國原油對外依存度為58%，半導體芯片的進口依存度則接近80%，高端芯片的進口率超過90%。
對于這一現象，環球資源電子首席分析師孫昌旭對記者表示，“首先，這個數字來自海關的統計，包括富士康、摩托羅拉、諾基亞等在中國大陸設了工廠的跨國企業，進口數據都包含在內。中國是一個世界制造大國，這些工廠需要的芯片都從海關進來，因而這個數字的確比較可怕。比如由富士康代工的蘋果(517.96, -3.72, -0.71%)，如需一些芯片也是從海外進口，所以這部分量較大。”
“但另一方面，中國依賴進口的原因是IC最前端的材料和晶圓制造，都和國際水平相差甚遠。以中芯國際而言，20納米的產品國際上已經成熟量產，我們的28納米還未量產，40納米剛量產不久。我國高端芯片都是靠進口，國內能做的還是模擬的IC，包括電源、音頻等。所以，沒有上游的支持，只能依賴國外的進口芯片。”
產業鏈全線落后
記者注意到，目前國內IC產業不管從技術還是產業規模、銷售收入均落后于國外。就IC設計企業來看，目前世界排名靠前的為高通、博通以及AMD等半導體巨頭。從2012年的一組對比數據就可看出差距，國內銷售收入最高的IC設計企業海思，其銷售收入僅為高通的二十分之一。在技術層面，高通20納米的芯片已開始出爐，國內還在想象28納米芯片的量產。
另外，從國內IC企業的布局也可一窺究竟。IC產業鏈有上、中、下游，分別對應設計、晶圓制造以及封裝。但在世界范圍內，IC設計的毛利率水平遠高于封測 (封裝測試)。通常情況下，IC設計類公司的毛利率在60%左右，晶圓制造的毛利率一般維持在35%，而封測企業的平均毛利率僅為25%左右。
而國內IC產業發展并不平衡，低毛利率的IC封測產業占據整體市場近半壁江山，但IC設計以及制造這方面，國內規模較小，需大量進口。
對于這一原因，賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂一語道破天機，“IC的三個產業鏈中，下游封測比較容易，投入不是特別大，技術進展不是那么快，相對上游設計行業以及中游的晶圓制造業，它是勞動密集行業，勞動力成本比較高，所以，英特爾到西部開封測廠，海力士也在重慶開了封測廠。目前，我國封測產業占了近一半，但是在設計和芯片制造上面，與國外差距很大。上游的設計是知識密集型企業，我們需要慢慢積累，需要人才。但是，目前就IC設計領域開始慢慢以市場導向，有些國內公司的產品雖然技術差點，芯片貴些，但是為了核心技術，國內都會優先去購買這些公司的芯片，目前IC設計的發展勢頭也很快。”
iSuppli半導體首席分析師顧文軍則對記者表達了深深的無奈，“國內IC需求量太大，但是本土公司相對于國際都十分落后。其中，IC設計、晶圓制造、封測均全面落后于國外，無論是產能、銷售額還是技術方面，就是封裝國內都相對低端。”
實際上，即使上述人士提及的IC設計算有起色，但晶圓制造則受到了技術以及資金雙殺，發展一直舉步維艱。資金方面，芯片生產線往往需要過百億元的投資，全球只有英特爾、臺積電等企業可以“扛”起如此大的投資額，其他企業根本無力承擔。因而，逐漸形成惡性循環——上游設計的芯片，中游芯片制造廠商沒有技術、也沒有生產線去生產，IC設計廠商的困境可想而知，而由于制造的不足更是無法帶動封裝的發展。
IC行業是資金密集型產業，工藝提升、產能擴充以及技術研發的突破，都需要長期連續的、大規模的資金支持。根據工信部運行檢測協調局數據顯示，在過去的6年間(2008~2013年)，我國IC行業固定資產投資總量僅400億美元左右，而英特爾2013年投資就達130億美元；同時，我國IC行業投資還表現出不穩定、不夠持續的特點，6年間有3年出現嚴重的負增長，投資總量明顯下降。IC行業近年來的發展經驗顯示，市場份額正在加速向優勢企業集中，投資不足將直接影響IC企業的產能和技術能力，使本土企業在嚴峻的競爭形勢中與國際企業差距進一步拉大。
李珂就對記者提及，“在芯片制造上，我們與國外差距很大。比如英特爾建立芯片生產線，一條生產線就要百億美元，而國內企業不僅技術跟不上，錢也跟不上。
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