方正集團CEO李友：北大方正要做基礎性的IT創新
從2003年改制至今，醫 療信息化、氮化鎵、智慧醫 療、智慧城市……，方正集團在IT和醫 療醫 藥方面的創新產業和研發投入已經達到了130億元，方正集團已經從一個只有單一產品的IT企業轉型為大型多元控股集團，業務涵蓋了五大產業方向。那么許多人關注的方正IT這些年究竟在做什么?似乎很神秘。記者就此采訪了方正集團CEO李友先生。李友主要從方正IT近年來，在IT方面的研發成果和市場布局描述了方正IT的創新之路。
起家之業—漢字激光照排技術
“748工程”是國家“漢字信息化工程”的代號，王選院士當年發明的漢字激光照排技術，徹底改變了中國出版印刷業，也為方正集團的技術和發展奠定了堅實的基礎，讓它在8、90年代因為激光照排技術紅極一時。
低調轉身—去PC
2000年前后，這家老牌校企又因PC業務廣為人知之時。可是，就在2009年，北大方正卻徹底放棄了PC業務后，甚至在大眾的視線中，逐漸變得低調起來。這樣的變化究竟緣何而起?現如今的北大方正在IT領域是否仍在走著那條創新之路?從李友的描述中，我們或許可以找到一些答案。
瞄準上游高端產業
去PC化之后，方正IT在上游高端器件領域投資很大，業務主要包括芯片制造和印制電路板(PCB)，應用于通訊、軍工、消費電子等多個領域。其中，PCB是在電子設備中起到支撐、連通電路元件作用的基礎元器件，由于用途廣泛且必不可少，被稱為“電子產品之母”。在該領域，方正信產集團在珠海、杭州、重慶等地擁有6家電路板廠和一家電路板研究院，自2010年起，方正PCB在國內PCB企業位列第一，年產能達1500萬平方英尺。而更能體現方正信產向上游高端產業延伸的則是珠海越亞。這家封裝基板企業由方正投入5億元與以色列AMITEC公司共同組建，是國內首家采用Coreless技術進行無核封裝基板研發和產業化的企業，成為市場上幾乎所有高端手機的芯片封裝基板供應商。
不是為了技術而做技術，要做基礎性的IT創新
一直以來，方正不是為了做技術而做技術。中國IT很少去做基礎性的創新研究，目前中國的很多IT行業創新僅局限于應用層面，而美國的技術創新更多在于基礎架構、基礎設施層面。而方正，做的正是基礎技術的創新。在北大方正，除了Coreless之外，CEBX，XML半結構化數據庫，BPM協同平臺，EXP的總線技術，文檔保護技術，噴墨印刷和安全打印技術等等，共同構成了方正IT的國產化矩陣。
該文章轉載于：PCB網城
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