臺灣PCB產業發展白皮書，擬Q3發布
TPCA今年起著手進行「臺灣電路板產業發展策略研究項目」計劃，委托工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）執行研究任務，預計于2014年第三季發布「臺灣電路板產業發展策略白皮書」，預計以項目小組的運作模式邀請會員先進集思廣益，共同擘劃臺灣PCB產業未來發展藍圖，提供政府作為未來政策規劃的參考依據。
TPCA表示，「臺灣電路板產業發展策略研究項目」計劃依照電路板產業現況、未來趨勢發展與面臨到的挑戰困境，進行問題發掘與聯想，并于現場開放大家投票，票選出大家共識下的重大關鍵議題；3月12至14日連續三天已進行了首次的專家座談，合計共有超過80位代表與會，除以產業內人士做為座談會主軸外，另有包括相關公協會法人代表、學界、研究機構等出席。第二階段專家座談會，將于4月15至17日針對上述所挑選的關鍵議題，再次邀請業界代表進行因應策略的討論與發想，同時也開放所有會員參與。
六大構面的座談會分別為
(1）「全球戰略」組討論因應對策之主題為：高階產品開發、國家政策支援、中國品牌帶動陸商競爭力、綠色供應鏈、根留臺灣、放眼新市場；
（2）「終端產品」組討論因應對策之主題為：創新產品仿生科技、減法創新、產品融合、品牌跨界整合與軟硬結合、汽車零組件需求增加、綠色環保意識抬頭；
（3）「設備自動化」組討論因應對策之主題為：政府資源補助程序簡化、建立成本效益評估模型、統一設備通訊協定、設備自動化何新技術開發、導入自動化時如何做好Know How保密。
（4）「勞力與人才」組討論因應對策之主題為：工時法規僵化、外勞任用法規松綁、勞工人員穩定性不夠、學校人才需訓練滿足企業需求、開放彈性工時、滿足勞工與企業需求；
（5）「環安衛發展」組討論因應對策之主題為：人因工程改善、機器設備安全檢測制度、安全自動化設備、水、電、廢棄物資源回收、政府法規需更貼近業界需求；
（6）「技術與材料升級」組討論因應對策之主題為，開發（高頻材料、載板材料、醫療材料、綠色材料）、先進制程技術（創新技術、薄型高密度、內埋元件、印制技術）、認證平臺（國際認證平臺、特殊應用認證平臺、上中下游產業鏈整合）。
該文章轉載于：PCB網城
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