臺商PCB產值 今年估增近3%
工研院IEK資深分析師江柏風指出,預估今年臺商兩岸印刷電路板(PCB)年產值將成長2.99%,至新臺幣5378億元,成長幅度突破前3年1%左右的水準,走出成長停滯的黯淡期。
臺灣電路板協會(TPCA)與工研院產經中心(IEKof ITRI)29日在高雄共同舉辦PCB產業大勢研討會,江柏風公布2013年臺商兩岸PCB產業的成果,并展望今年的表現。
江柏風指出,近期各公司發布2013年年報數據后,統計臺商兩岸PCB產業2013年年產值達5222億元,年成長1.32%,主要是去年第4季有別于傳統季度循環的下滑趨勢,呈現季度成長4.8%,同期比更高達9.5%,拉升2013年產值由持平的預估,轉為正成長。
針對今年首季表現,江柏風指出,市場鋪貨已經結束,下游拉貨動能驟失,加上去年第4季高產值推升基期,首季產值季減14.1%,下滑至1253億元,但和去年同期相比,仍增加8.5%。
觀察月營收,江柏風表示,3、4月的營收表現已由第1、2月的下滑轉為上升,預估今年第2季將季增5.5%,產值可望上升至1335億元,同期比為9.8%的正成長。
江柏風預估,2014年4個季度,將會按照傳統循環趨勢,第3季最高,第4季稍稍下滑;預估今年產值將成長2.99%,至5378億元,成長幅度可望突破前3年僅1%左右,顯示臺商兩岸PCB產業走出成長停滯的黯淡期。
此外,研討會上,臺虹經理洪啟盛也分享軟板材料的現況及發展走向,包括穿戴裝置、車用電子等市場現況分析、分享拆解iPhone 5S與5C,并點出未來軟板材料未來將朝向低成本、高散熱、輕薄化、高密度等趨勢發展。
該文章轉載于:百能網
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