GPCA/SPCA與化訊合作成功舉辦“PCB發展趨勢與智能制造技術”研討會
在當今競爭與合作共存的新形勢下，國內PCB行業面臨諸多困難和挑戰。“應用材料改變電子技術”，7月22日，為促進PCB行業技術交流，共同分享PCB應用材料研究的技術成果及探討PCB發展，經深圳市線路板行業協會和深圳市化訊應用材料有限公司組織，在深圳寶安格蘭云天大酒店共同舉辦了“PCB發展趨勢與智能制造技術”研討會。業內知名企業專家及代表共80多人參加會議，共同探討行業最新發展趨勢與技術發展現狀。
首先，化訊應用材料有限公司張新學總經理致辭表示，一年一度的化訊技術研討會在GPCA/SPCA的支持下順利舉辦，為行業提供了一個探討與交流的平臺，作為電子應用材料的服務型企業，化訊也一直“把客戶當成老師”，不斷深入研發，更好地服務PCB企業。GPCA蘇新虹副秘書長致辭表示，產業鏈需要上下游企業共同探討技術發展方向，共同推動行業技術跨越，GPCA/SPCA也會組織更多的活動、搭建平臺促進企業間的合作共進。
2016年已經過去一半，過去和未來產業如何發展？首場演講由方正PCB蘇新虹副院長帶來“PCB現狀及未來發展趨勢”，蘇總工回顧了2015年全球及中國PCB產業的整體狀況，并針對PCB行業發展路線圖，結合企業現狀提出了很多精彩觀點，特別是他指出目前技術發展速度其實大大超前，路線圖預估兩三年后才能達到的微細間距，目前就已經實現了，而多種生產模式也逐漸被驗證，這對PCB企業提出了更高要求和挑戰；對于市場端，蘇總工特別指出，應用于汽車電子的PCB有相當可觀的機會，如充電樁的推廣應用，對厚銅板的需求增長較快；而高頻高速PCB將成為重點關注和普及的產品，細線路的方向不容置疑。
來自華為技術有限公司TQC的劉山當高工，則提出了“用自動化智能化鑄造高頻高速高質量 PCB ”的觀點。針對未來通信技術及終端智能移動的需求，華為已經提前布局高頻高速傳輸，在生產制造方面也將逐步打通產業鏈，與上下游緊密結合，這就要求供應鏈及時應變，適應客戶需求，如變革制造工藝技術，應用智能化自動化的方式生產高精度高可靠性產品。劉高工還特別提出“用二維碼實現PCB可追溯管理”的方式，這意味著應用大數據管理下的產業鏈，將不斷提升反應速度、真正實現IT化管理。
下半場，來自臺灣中興大學化學工程系的竇維平教授，則帶來了《利用電鍍銅填充高密度內連接PCB之通盲孔》；化訊應用材料有限公司研究中心邱文裕副總經理講解了《PCB高密度互連盲孔信賴性-空洞與微裂痕》；來自李長榮化學電子化學品研究中心的許展嘉博士帶來了《水平化學銅技術-新型離子鈀 》的新技術。技術專家用圖文并茂的講解，針對PCB濕流程中的電鍍、填銅及相關缺陷與問題點等多個方面深入淺出；以通俗生活化的語言，解析晦澀難懂的化學理論及新技術原理，結合實際PCB制造中的現象與難點，不啻一堂不可多得的技術盛宴，相信與會者必定受益匪淺。
會后，化訊應用材料還特別準備了答謝晚宴，來自產業鏈上下游的嘉賓，包括華為技術、方正PCB、崇達、五株、邦基等與會代表共聚一堂，把酒言歡，暢快交流。西隴科學董事長到場表達了感謝，中國科學院先進技術研究所專家也表示希望行業上下游能共同進步，讓中國的電子產業鏈迅速發展壯大，為國爭光！
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