集成電路千億扶持政策將出：行業整合在即
國家扶持力度的加大將使集成電路產業步入新一輪加速成長期。近日有媒體報道稱，醞釀許久的國家集成電路扶持細則即將出臺。此次國家集成電路扶持基金規模超過1000億，高于過去十年該行業研發投入總額。分析人士認為，在保障國家信息安全的新形勢下，加快芯片國產化替代進程，推動民族信息產業不斷發展已勢在必行，國家層面通過資金等手段予以扶持，將推動集成電路行業進一步做大做強。
集成電路扶持政策加碼
近期關于國家扶持集成電路產業的消息不絕于耳。多方信息顯示，與以往面向整個產業的減稅、項目補貼等“撒胡椒面式”資助方式不同，這次的扶持基金將以股權投資的方式進入到集成電路企業，通過市場化手段對集成電路產業細分領域給予重點支持。據報道，國家目前已經編制完成《促進集成電路產業發展綱要》，明確以財政扶持和股權投資基金方式并重支持集成電路產業發展。
事實上，我國在集成電路產業上的扶持政策在不斷優化。從早期的“908”、“909”工程，從出資建設生產線到稅收優惠，再到專項發展資金、產業基金等扶持政策，從主要依靠政府資助向市場化運作為主轉變。2013年以來，國家在融資、稅費等各方面的扶持措施密集出臺和落地。今年，隨著國發4號文細則進一步落實，集成電路產業發展政策環境進一步趨好。
多地正陸續出臺政策提振集成電路產業發展。山東正在研究制定推進集成電路產業加快發展的意見。天津市濱海新區每年設立2億元專項資金扶持集成電路產業發展，并且正式實施《濱海新區加快發展集成電路設計產業的意見》及《天津市濱海新區集成電路產業集群化發展戰略規劃》。北京成立總規模300億元的北京市集成電路產業發展股權投資基金。武漢、上海、深圳等地也在加速推進。
新一輪集成電路扶持政策有望在二季度出臺，各地開始加大對集成電路行業的扶持，將推進我國集成電路產業發展。權威人士曾透露政策扶持的四大方向，即建立中央和各地方政府扶持政策的協調長效機制；從資本市場尋找更多資源，用政策引導社會資金投入；鼓勵創新；加強對外開放，鼓勵國內外企業積極合作，用政策引導提高合作質量。由此可見，促進投融資及合作發展將成為政策的重要導向。
政策市場驅動芯片國產化
盡管十多年來我國集成電路產業取得了較大的發展，但產業規模和技術能力與國際發達水平有很大差距，核心技術受制于人、嚴重依賴進口以及市場被國際巨頭壟斷的局面未根本改善。數據顯示，2013年，集成電路領域進出口逆差達1436億美元，比上年繼續增長3.5%。此外，國家信息安全形勢嚴峻，建設需求迫切，因此，無論是增強國家信息安全實力，還是推動電子信息產業發展，滿足信息消費需求，都需要在核心技術的國產化上取得突破。
今年的政府工作報告明確提出，“設立新興產業創業創新平臺，在新一代移動通信、集成電路、大數據、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領未來產業發展”。集成電路被稱為信息產業的基石，在推動我國產業結構調整，向全球價值鏈高端躍升方面的重要意義不言而喻。同時，我國將網絡信息安全提到國家戰略高度，實現芯片國產化的重要性和必要性凸顯，帶來我國集成電路產業迎頭趕上的良機。
國家“信息惠民”工程的實施，以及4G應用的發展，國內集成電路市場需求逐步釋放。業內預測，2014年國產金融IC芯片將逐步商用，移動支付芯片產品需求大增。央行明確表示未來國內發行的銀行IC卡統一采用國內廠商的芯片。工信部電信研究院發布的《移動互聯網白皮書》顯示，移動互聯網成為集成電路產業發展的關鍵推動力，移動芯片主導集成電路市場增長。
對一些國內業者而言，高通(80.48, 0.00, 0.00%)接受反壟斷調查成為它們審視自身的機遇。高通已將28nm手機芯片生產部分轉到中芯國際(4.23, 0.00, 0.00%)。研究機構分析稱，中芯國際及其封裝合作伙伴將從中受益。另外，4G商用給國內企業帶來巨大的市場空間。中興通訊自主研發的LTE多模芯片平臺通過中國移動認證，打破了國外芯片廠商的長期壟斷地位。這意味著，芯片國產化的趨勢不可逆轉，芯片國產化替代有望加速。
行業整合勢在必行
集成電路產業是技術和資金密集型產業，業內人士認為，當前全球芯片的進入壁壘越來越高，已經演變為資金投入和企業規模的競爭。國家層面資金的支持利于集成電路企業更好地開展投資、并購，提升自身市場競爭力。專家認為，國家集成電路扶持基金即將出臺，此舉有利于企業通過兼并收購做大做強，推動芯片國產化的步伐加快。
投融資是長期制約集成電路行業發展的主要瓶頸。數據顯示，2008-2013年間，我國集成電路行業固定資產投資總量僅400億美元左右，而英特爾(27.26, 0.00, 0.00%)一家2013年投資就達130億美元；同時，我國集成電路行業投資還表現出不穩定、不夠持續的特點。分析人士認為，資本投入將為工藝提升、產能擴充以及技術研發的突破注入活水。
收購是半導體企業擴張的重要手段，資源整合也是集成電路行業發展的主要趨勢。有業內分析師稱，一般來說，芯片公司的營業額達到5億美元之后需要通過并購來發展。國內集成電路行業近期呈現出整合的趨勢。大唐電信投資近25億元設立大唐半導體設計有限公司，與恩智浦半導體有限公司聯合建立大唐恩智浦半導體有限公司，加快布局集成電路高端產業鏈。從這個角度說，處于成長中的集成電路企業需要一個良好的投融資平臺。
總體來說，我國已經初步實現從“無芯”到“有芯”的突破，為繼續“強芯”升級奠定基礎。在政策和市場的推動下，國內集成電路行業將迎來新一輪整合潮，把握住自身發展的“命門”，掃除國家信息安全的“芯”病。
相關消息：第一季度中國集成電路運行情況
據中國半導體行業協會統計，2014年第一季度中國集成電路產業銷售額為587.5億元，同比增長13.4%。其中，設計業繼續保持快速增長態勢，銷售額為179.2億元，同比增長28.1%；制造業受到中芯國際、海力士第一季度銷售額下降影響，同比增幅大幅下降，銷售額153.7億元，同比增長4.5%，增幅比2013年第一季度下降了12個百分點。
根據海關統計，2014年第一季度進口集成電路604.2億塊，同比下降0.3%；進口金額461.1億美元，同比下降24.6%。出口集成電路308億塊，同比下降8.5%；出口金額123.3億美元，同比下降58.6%。
據了解，封裝測試業中長電科技（600584.SH）的下屬企業江陰長電、南通富士通、華天科技（002185.SZ）等國內封裝測試企業第一季度增長強勁，封裝測試業銷售額254.6億元，同比增長10.1%，增幅比2013年第一季度提升了4.2個百分點。
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