2014年臺灣IC產業產值預估成長16.4%
工研院IEK 預估，2014年臺灣 IC產業產值為新臺幣2兆1,983億元，較2013年成長16.4%。2014全年臺灣 IC產業呈現第一季觸底，第二季為高峰，全年產值為新臺幣2兆1,983億元，突破兩兆大關，并較2013年成長16.4%。2015年臺灣IC產業將稍微回溫，預估產值為新臺幣2兆3,330億元，較2014年成長6.1%。
IC設計業部分，2014年是中國4G元年，IC設計業最快年底可導入最先進20奈米制程，進一步降低成本，縮小與國際通訊晶片大廠的差距。另外，2014年臺灣電源管理IC、感測元件業者大幅進軍智慧型手機，穿戴式產品市場今年也正逐步滲透，將更有利于臺灣IC設計業者營收成長。整體而言，臺灣IC設計業前景展望樂觀，預期2014全年產值為新臺幣5,728億元，較2013年成長19.1%。
臺灣IC制造產業于2014年為豐收的一年，延續2013年成長的氣勢，產值不斷續創新高，達11,626億元新臺幣，較2013年成長16.7%。在次產業方面的表現，晶圓代工受惠于行動通訊裝置的新產品推出及物聯網裝置對于特殊制程的需求，產值可望創下歷史新高，達新臺幣8,965億元，較2013年成長18.1%。
記憶體制造方面由于國際大廠的整并完成，三星(Samsung)新廠建成、新帝(SanDisk)及東芝(Toshiba)調整產能，使得記憶體產業體質較為健全，預估2014年記憶體產值為新臺幣2,661億元，較2013年成長12.1%。
IC封裝測試產業方面，全球景氣呈現逐步改善跡象，尤其美國經濟明顯復蘇。PC市場經過幾年的成長停滯后，今年需求回溫。主力機種逐漸從高階高價智慧型手機和平板電腦，往中低價位機種移動，整體行動裝置出貨量預計將保持雙位數成長，使得用在手機晶片之高階封測產能以及覆晶、晶圓凸塊也跟著吃緊。
智慧型手機和平板電腦仍是2014年推升IC封測業主要成長動能，4G LTE手機基頻晶片、行動式記憶體和 NAND Flash 需求、蘋果(Applw)指紋辨識等SiP封測市場收割。預估2014全年臺灣封裝及測試業產值分別達新臺幣3,210億元和1,419億元，較2013年成長12.9%和12.1%。
2015年臺灣IC產業展望
眺望2015年，工研院IEK認為，整體而言，臺灣半導體業前景展望持續樂觀，就產品面來說，臺灣IC業者除已在智慧手持裝置晶片、網通晶片等市場獲得不錯成果，面對未來物聯網與情境感知應用的逐漸發酵，不僅對我國IC龍頭大廠，也預期將對臺灣中小型或新創IC業者創造更多的市場契機。
展望2015年，在美國經濟加速復蘇、全球GDP持續成長等有利的總體經濟環境下，智慧手持式等裝置的主流商機大約還可以延續，而在硬體發展仍有空間的情況下，半導體還是會呈現成長。全球的半導體廠商都積極尋找下一個殺手級的應用，以便續航科技產業的成長，并提早思考布局，透過自有開發，策略合作或聯盟方式來強化，并選定自身最適合之價值定位以切入應用場域。
未來在不斷降低的半導體價格及性能提升趨勢下，靈活低功率、可拉伸之電子元件、感測器整合于紡織等材料、半導體制造與封測技術的進步(More Than More)、更復雜的演算法等，都可以使在半導體技術基礎和經驗累積下轉化為新的應用領域，因此半導體產業即將航向新藍海，在出?？诜矫?，智慧連網風潮之帶動下，全球市場之新型態應用正不斷發酵中，并往高附加價值方案邁進，包括各式智慧生活產業如綠能、安全、行動、居住、育樂、生化、紡織…等跨產業應用。
產業除了必須考量擴大市場經濟規模以降低成本之外，也必須尋求其他附加價值，例如加入通訊功能，以及提供更多的跨域服務。因此，藍牙及WiFi、Zigbee、LTE等通訊介面未來將會帶來很大的影響。由于物聯網裝置普遍運用各種無線科技、通訊功能等技術，這也是形成產品差異化的要素之一。
然而工研院IEK也特別提醒，各國對其在電磁相容性(EMC)、射頻(RF)、特定吸收率(SAR)等，皆有嚴格的規范，我國產業需更積極地需注意在產品設計初期即借助于認證單位的專業協助，提早將潛在危險的思維，納入產品設計考量，降低重工的風險，并導入以人為本的人因工程，提升使用者的滿意經驗，才能開發既符合使用者期待又安全的產品。
根據IEK估計，2014年全年預期全球連網相關市場之微處理器(Microprocessor)將成長3%、記憶體IC (Memory)將成長19%、車用邏輯(Automotive MOS Logic)將成長21%、車用類比IC將成長13%、工業用邏輯(Industrial MOS Logic)將成長10%、工業用類比IC將成長9%、一般類比IC成長則增加了13%。
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