最新印刷平臺Gemini能夠應對高精度大產值PCB印刷需要
隨著便攜式、可穿戴商品日益盛行，電子商品及部件小型化、模塊化的趨勢正對印刷體系精準度需要提出進一步的應戰。與此同時，如安在保證精度和良率的情況下，為大批量電子制作商明顯進步產出水平，是印刷體系供給商移風易俗的首要動力。日前，得可(DEK)推出其最新印刷平臺Gemini，借背靠背(B2B)體系所供給的可按需配置出產才能以及雙軌貼片技術等優勢，協助電子制作公司完成精度、良率以及產值的多重方針。
“ 雙軌貼片技術對高性能印刷解決計劃的需要在不斷進步，特別是對手機商品制作職業。”得可全球市場總監Karen Moore - Watts女士說，“當前，空間需求、效勞才能以及資本再分配事宜都對邊靠邊以及背靠背印刷技術提出了應戰。Gemini高批量、小占地面積及獨立操控的背靠背解決計劃可以極好地應對這些應戰?！?br />
電子制作公司在面對突發訂單及期望擴大產值時，寄期望于印刷平臺能帶來高產出、可靈敏配置的印刷出產才能。Gemini體系為高產值而規劃，每小時可以出產300塊印刷電路板，可以處置業界規范尺度508mm×508mm的印刷區域。與市場上其他背靠背平臺比較，其占地面積更緊湊。該背靠背體系的印刷機還具有獨立運轉功用，當一臺印刷機停機進行商品變換時，另一臺設備還能持續運轉，特別適合在現有廠房不擴大的情況下靈敏增減產出才能。
電子商品及部件小型化、模塊化的趨勢也對印刷體系精準度與良率提出了進一步的應戰。跟著諸如03015超小型等級元器件導入電子商品出產流程，以應對手機、可穿戴商品輕浮化的應戰，傳統印刷體系技術精準度需求已不能滿意超小型元器件的對位需求。Gemini體系可供給2 Cpk@±15μm,6 Sigma的技術對位才能，能明顯下降超小型元器件在焊接過程中的“立碑”表象，可協助電子制作公司保證商品出產良率。
Gemini體系在規劃之初就細心思考了體系操作的易用性。將每臺印刷機的要害保護部件安裝在設備前端，以方便使用者疾速進入保護操作，且Gemini體系以得可Horizon iX系列為根底，可供給令使用者熟悉的圖形用戶界面(GUI)。
關于印刷體系將來規劃的趨勢，得可戰略計劃組總經理廖思萌先生表示：“完成印刷體系智能化、自動化和靈敏滿意客戶出產制作需要是得可印刷體系規劃的要害思考。此外，得可也會適應電子商品發展趨勢，進一步協助電子制作公司應對商品小型化、模塊化等規劃所帶來的出產制作技術需求。
該文章轉載于：PCB網城
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