中國PCB技術論壇暨電路板產業巡回研討會6月召開
2014/6/13 17:53:51??????點擊：
6月26日，2014中國（中西部）PCB技術論壇暨兩岸三地電路板產業巡回研討會《成都場》將隆重舉行，PCB行業知名人士將擔任演講嘉賓，議題含蓋西部經營分享與西進前景探索等。
自2009年開始，在中國政策導向與發展利多的影響下，全球NB大廠陸續移往中國大西部。不管是以重慶為重心的HP、ASUS、ACER，或是前往成都發展的LENOVO、DELL，都大大提升了西部發展電子產業之契機。而電路板產業也不落人后，數家制造NB相關電路板的廠家及部分電路板供應鏈廠商，經過4-5年的籌備，現已摩拳擦掌準備就緒，大西部火熱的前景，牽動著整個中國乃至全球電子產業下一步。
研討會由勵展博覽集團、深圳市線路板行業協會、臺灣電路板協會聯合主辦。同期將舉辦 NEPCON West China 成都國際電子生產設備及技術展覽會 (含PCB制造專區) 。
該文章轉載于：PCB網城
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