HDI板需求增 耀華Q2擴產開沖
手機板大廠耀華 （2367） 指出，今年新手機上市時間點落在下半年，盡管上半年淡季效應更甚以往，但進入下半年之后，智慧型裝置所需的任意層連接板（Anylayer HDI）恐供不應求，價格將守穩；因應新機上市，耀華將從第2季開始一路擴產至第3季。
由于智慧型手機、平板電腦由少數幾家品牌廠商把持，新機上市的時間點牽動上游供應鏈業績，耀華總經理許正弘表示，今年上半年各品牌廠推出的新機不多，主要都重壓在下半年，因此第1季淡季效應更甚以往，但下半年卻可能產能不足，使今年的淡旺季差距超過去年。
2013年耀華上下半年營收差距為45比55，今年差距擴大，耀華僅確定下半年會優于上半年，不過市場預期可能擴大至3比7，換言之下半年可望大幅成長133％，極度考驗廠商的產能調度能力。
雖然上半年淡季效應明顯，不過為了迎接下半年產能不足盛況，耀華今年資本支出會超過去年的15億元，主要擴充宜蘭廠的細線路高階制程，宜蘭廠從去年開始一路滿載，耀華今年將繼續打通瓶頸段，擴充細線路、高階HDI板制程。
為降低淡旺季差距擴大沖擊，耀華今年也積極分散客戶比重，去年15～25％營收由2家客戶貢獻，今年會增加到3家，其余5～15％營收由3家客戶貢獻，今年也會增加至5家，積極降低單一客戶營收比重。
除本業營運好轉以外，耀華轉投資的上海展華已經連續24個月獲利，前年獲利為3,000萬人民幣，去年獲利應該會超越前年，加上新臺幣兌美元匯率可望維持在30以上，均是提升獲利率的有利因素。
耀華今年成立滿三十周年，許正弘觀察，PCB產業已經進入大者恒大時代，未達經濟規模的廠商生存不易，不過他也認為最近3年指標大廠營運連續下滑，對產業來說是一大警訊，表示大型廠可能出現轉型不易、彈性不夠的窘境，中小型廠商轉型的彈性反而更高，近年已經見到汽車、工業、伺服器領域的轉型成果。
該文章轉載于：百能
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