方邦股份:FPC上游材料國產替代先鋒
2019/7/29 15:18:47??????點擊：
定位為高端電子材料及解決方案供應商。2010年,方邦成立于廣州市,是高端電子材料及解決方案供應商,主要產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等,均屬于高技術含量的產品。2012年起,方邦實現電磁屏蔽膜國產替代,目前營收占比99%。
方邦電磁屏蔽膜在超薄化、屏蔽效果方面表現優異。30dB以上可以達到電子產品,方邦產品屏蔽效果達82dB,超薄化方面;方邦HSF8000-8厚度達8um,處于行業較為領先地位。
電磁屏蔽膜市場規模預計21-31億,利基市場頭部優勢尤為關鍵。我們估算FPC電磁屏蔽膜市場空間為21-31億元,屬于典型的利基市場。在全球范圍內,業內實力較強、市場占有率較高的公司為:拓自達、方邦電子、東洋科美等。
方邦產品已獲國內外優質FPC客戶認可,募投項目增強頭部優勢。方邦電磁屏蔽膜已應用于三星、華為、OPPO、VIVO、小米等眾多品牌終端,并積累了旗勝、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信電子(26.080, -0.12, -0.46%)、景旺電子(41.530, 1.03, 2.54%)、三德冠、上達電子等國內外知名FPC客戶。隨著募投項目的投產,方邦電磁屏蔽膜產品規劃產能將達860萬平米,規模位于行業前列。
采用可比公司PE估值法,給予目標市值44億元。預測公司2019-2021年營收為3.26、3.87、5.48億元;歸母凈利潤為1.46、1.81、2.07億元。考慮可比公司,給予方邦股份19年PE值30.38倍,目標市值區間為44億元,目標價55.44元。
新股溢價:根據歷史統計,上市前30日的新股具有明顯溢價特征,按照2018年以來的電子行業新股溢價率在2%-34%,因此方邦上市初期價格可能波動區間為56.55-74.29元。
特別提示:本報告所預測新股定價不是上市首日價格表現,而是現有市場環境基本保持不變情況下的合理價格區間。
風險提示:新產品研發及推廣不及預期。
轉載于：PCBSMT網
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