中京電子計劃兩年內迅速擴大規模
昨日，中京電子舉行2013年度業績說明會，短短的兩個小時內，公司回答了投資者50余條提問，傳達了公司對未來發展的信心。針對大家關心的公司正在籌劃的資產重組事宜，管理層表示近期的主要精力都投入在募投項目建設中。
中京電子總經理劉德威表示：“目前我們不是最大的，但柔性線路板和高密度互聯（HDI）是公司重點發展的方向，生產規模近兩年將迅速擴大。”
在2013年年報中，中京電子表示，公司將撓性板及剛撓結合板有關的新興產業等領域確定為優先發展方向。而目前正在籌建的公司募投項目（HDI）計劃二季度內投產，公司也較早地在市場與客戶方面進行了規劃，設定了部分目標客戶，也已儲備了相關市場開發人才。
財務總監余祥斌還介紹了中京電子柔性電路板（FPCB）項目的發展情況。上年度，中京電子柔性電路板實施了三步：一是先設立深圳分公司以租賃方式開始小規模生產經營，以達到儲備技術、人才、客戶等目的，目前該分公司生產經營正常，產銷量穩步增長；二是擬自投FPCB項目（約2.8億元）開展大規模經營，以實現規模經濟，建立該PCB細分領域的市場地位與份額，目前該項目籌建工作進展順利，相關廠房宿舍主體工程已竣工；三是擇機對資質優秀的FPCB企業實施兼并收購，目前該計劃也正在執行中。
展望2014年，公司管理層表示：“公司募投項目目前進展順利，訂單飽滿，2014年經營業績計劃實現約2000萬元。”
該文章轉載于：百能
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