新機訂單佳 嘉惠蘋概PCB三雄
蘋果新機開賣已過一周,雖然并未支援5G、硬體升級有限,但在降價策略奏效以及CP值不錯下,銷售量有望優(yōu)于預(yù)期,訂單能見度也比先前樂觀不少,此外放眼第四季還可望看到非手機新品上市,預(yù)期相關(guān)印刷電路板廠如臻鼎-KY、臺郡、華通等將有不錯的業(yè)績表現(xiàn)。
法人表示,未來進入5G時代手機功能有所提升,PCB設(shè)計上在輕薄短小化、細(xì)間距、面積等各方面,對于類載板和HDI有正面助力,目前包括三星、華為都有產(chǎn)品導(dǎo)入5G規(guī)格,且部分采用類載板設(shè)計,其余中階品牌如oppo、小米等也將會陸續(xù)跟進導(dǎo)入,看好產(chǎn)品走向三階或任意層HDI趨勢明確,陸資廠三階以上HDI能力有限的情況下,華通在未來5G手機板會是主要受惠者之一。
載于:PCBSMT網(wǎng)
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