中京電子:FPCB及HDI生產規模持續擴大 HDI項目2季度投產
2014/3/13 18:13:24??????點擊：
3月12日中京電子2013年度業績說明會在全景網舉行。公司財務總監余祥斌表示，公司募投項目HDI（高密度互連印制電路板項目）目前仍處于建設期，進展順利，計劃二季度內投產，從投產到達產會有一個符合經營與市場規律的達產期。余祥斌透露，HDI項目具有資本密集和技術密集特點，為公司重點項目，公司較早地在市場與客戶方面進行了規劃，設定了部分目標客戶，也已儲備了相關市場開發人才。
中京電子：FPCB和HDI是公司重點發展方向 計劃兩年內迅速擴大規模
3月12日中京電子舉行2013年度業績說明會，短短的兩個小時內，公司回答了投資者50余條提問，傳達了公司對未來發展的信心。針對大家關心的公司正在籌劃的資產重組事宜，管理層表示近期的主要精力都投入在募投項目建設中。
中京電子總經理劉德威表示：“目前我們不是最大的，但柔性線路板和高密度互聯（HDI）是公司重點發展的方向，生產規模近兩年將迅速擴大?！?br /> 在2013年年報中，中京電子表示，公司將撓性板及剛撓結合板有關的新興產業等領域確定為優先發展方向。而目前正在籌建的公司募投項目（HDI）計劃二季度內投產，公司也較早地在市場與客戶方面進行了規劃，設定了部分目標客戶，也已儲備了相關市場開發人才。
財務總監余祥斌還介紹了中京電子柔性電路板（FPCB）項目的發展情況。上年度，中京電子柔性電路板實施了三步：一是先設立深圳分公司以租賃方式開始小規模生產經營，以達到儲備技術、人才、客戶等目的，目前該分公司生產經營正常，產銷量穩步增長；二是擬自投FPCB項目（約2.8億元）開展大規模經營，以實現規模經濟，建立該PCB細分領域的市場地位與份額，目前該項目籌建工作進展順利，相關廠房宿舍主體工程已竣工；三是擇機對資質優秀的FPCB企業實施兼并收購，目前該計劃也正在執行中。
展望2014年，公司管理層表示：“公司募投項目目前進展順利，訂單飽滿，2014年經營業績計劃實現約2000萬元?！?br /> 相關新聞：“創新戰略求發展” 中京電子積極推進戰略轉型
“創新中求發展?！比ツ暌詠?，涉足柔性線路板的中京電子一直在創新的道路上尋求新的發展。硬板，到軟板的跨越，再到終端消費品的跨越，中京電子的每一步都體現出公司戰略轉型的方向。
小小的電子元器件，撬動的卻是巨大的終端市場空間。近幾年來，受國內外經濟環境的影響和電子移動終端設備的迅猛發展，傳統從事印制電路板行業的企業面臨著銷量增長緩慢、利潤微薄的經營壓力。中京電子則求變尋發展，先是成立深圳分公司，之后宣布投資2。8億元建設年產36萬平方米FPC(撓性印制電路板)項目。收購方正達，更使其在布局“軟板”的進程中再進一步，同時成功踏入LED照明領域。
近年來，中京電子積極推進戰略轉型和產品結構調整，不僅取得了產業布局與項目建設等多項工作的新突破，更通過調整產品結構、加快技術創新等既定策略，經受住了嚴峻的市場考驗，在低迷經濟環境和行業背景下保持了公司健康、穩定的發展。據中京電子2013年年報顯示：“營業利潤同期增長31。31％，凈利潤同期增長25。15％?！?br /> 順應電子產品的發展需求，中京電子將撓性板及剛撓結合板有關的新興產業領域等領域確定為公司優先的發展方向。從而打造品質與技術領先、節能與環保的優秀PCB供應商，并擇機向下游終端產品產業拓展。
目前，中京電子正在籌建的印制電路板(FPCB)產業項目中，產品結構定位以單、雙面FPCB(即柔性線路板)為主，將逐步發展到多層板，以連接器、電容屏、按鍵、攝像頭、LCD模組用FPCB等為主要產品，可應用于筆記本電腦、平板計算機、智能型手機及消費性可穿戴電子產品等領域。
不難看出，中京電子一直在尋求產品創新升級和產業結構的優化調整，進而增強行業競爭力的內在需求。昨日再傳喜訊：“公司技術中心被認定為第十四批廣東省省級企業技術中心。”這充分肯定了中京電子在研發人才、研發技術等方面的綜合實力，有利于進一步提升公司技術研發創新能力，也將助推中京電子加快技術創新步伐，切入產品高端應用市場，進一步提高產品競爭力。
中京電子以“打造品質與技術領先、節能與環保的優秀PCB供應商，并擇機向下游終端產品產業拓展，擇機收購兼并優質企業，進入終端產品領域，實現公司跨越式發展。實現以元器件為基礎、以終端產品為主體的產業格局”作為戰略發展的總目標，以實現“亞洲乃至世界領先的PCB及電子信息產品供應商”的戰略愿景。
中京電子：FPCB和HDI是公司重點發展方向 計劃兩年內迅速擴大規模
3月12日中京電子舉行2013年度業績說明會，短短的兩個小時內，公司回答了投資者50余條提問，傳達了公司對未來發展的信心。針對大家關心的公司正在籌劃的資產重組事宜，管理層表示近期的主要精力都投入在募投項目建設中。
中京電子總經理劉德威表示：“目前我們不是最大的，但柔性線路板和高密度互聯（HDI）是公司重點發展的方向，生產規模近兩年將迅速擴大?！?br /> 在2013年年報中，中京電子表示，公司將撓性板及剛撓結合板有關的新興產業等領域確定為優先發展方向。而目前正在籌建的公司募投項目（HDI）計劃二季度內投產，公司也較早地在市場與客戶方面進行了規劃，設定了部分目標客戶，也已儲備了相關市場開發人才。
財務總監余祥斌還介紹了中京電子柔性電路板（FPCB）項目的發展情況。上年度，中京電子柔性電路板實施了三步：一是先設立深圳分公司以租賃方式開始小規模生產經營，以達到儲備技術、人才、客戶等目的，目前該分公司生產經營正常，產銷量穩步增長；二是擬自投FPCB項目（約2.8億元）開展大規模經營，以實現規模經濟，建立該PCB細分領域的市場地位與份額，目前該項目籌建工作進展順利，相關廠房宿舍主體工程已竣工；三是擇機對資質優秀的FPCB企業實施兼并收購，目前該計劃也正在執行中。
展望2014年，公司管理層表示：“公司募投項目目前進展順利，訂單飽滿，2014年經營業績計劃實現約2000萬元?！?br /> 相關新聞：“創新戰略求發展” 中京電子積極推進戰略轉型
“創新中求發展?！比ツ暌詠?，涉足柔性線路板的中京電子一直在創新的道路上尋求新的發展。硬板，到軟板的跨越，再到終端消費品的跨越，中京電子的每一步都體現出公司戰略轉型的方向。
小小的電子元器件，撬動的卻是巨大的終端市場空間。近幾年來，受國內外經濟環境的影響和電子移動終端設備的迅猛發展，傳統從事印制電路板行業的企業面臨著銷量增長緩慢、利潤微薄的經營壓力。中京電子則求變尋發展，先是成立深圳分公司，之后宣布投資2。8億元建設年產36萬平方米FPC(撓性印制電路板)項目。收購方正達，更使其在布局“軟板”的進程中再進一步，同時成功踏入LED照明領域。
近年來，中京電子積極推進戰略轉型和產品結構調整，不僅取得了產業布局與項目建設等多項工作的新突破，更通過調整產品結構、加快技術創新等既定策略，經受住了嚴峻的市場考驗，在低迷經濟環境和行業背景下保持了公司健康、穩定的發展。據中京電子2013年年報顯示：“營業利潤同期增長31。31％，凈利潤同期增長25。15％?！?br /> 順應電子產品的發展需求，中京電子將撓性板及剛撓結合板有關的新興產業領域等領域確定為公司優先的發展方向。從而打造品質與技術領先、節能與環保的優秀PCB供應商，并擇機向下游終端產品產業拓展。
目前，中京電子正在籌建的印制電路板(FPCB)產業項目中，產品結構定位以單、雙面FPCB(即柔性線路板)為主，將逐步發展到多層板，以連接器、電容屏、按鍵、攝像頭、LCD模組用FPCB等為主要產品，可應用于筆記本電腦、平板計算機、智能型手機及消費性可穿戴電子產品等領域。
不難看出，中京電子一直在尋求產品創新升級和產業結構的優化調整，進而增強行業競爭力的內在需求。昨日再傳喜訊：“公司技術中心被認定為第十四批廣東省省級企業技術中心。”這充分肯定了中京電子在研發人才、研發技術等方面的綜合實力，有利于進一步提升公司技術研發創新能力，也將助推中京電子加快技術創新步伐，切入產品高端應用市場，進一步提高產品競爭力。
中京電子以“打造品質與技術領先、節能與環保的優秀PCB供應商，并擇機向下游終端產品產業拓展，擇機收購兼并優質企業，進入終端產品領域，實現公司跨越式發展。實現以元器件為基礎、以終端產品為主體的產業格局”作為戰略發展的總目標，以實現“亞洲乃至世界領先的PCB及電子信息產品供應商”的戰略愿景。
該文章轉載于：PCB網城
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