HDI板供應(yīng)吃緊 欣興所有產(chǎn)能 蘋果全包
HDI板供應(yīng)吃緊 欣興所有產(chǎn)能 蘋果全包 〔自由時(shí)報(bào)記者卓怡君／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)〕法人圈傳出，因全球HDI板供貨緊俏，蘋果開始積極固樁，決定包下高階HDI板廠商欣興（3037）所有產(chǎn)能！去年底欣興董事會(huì)敲定今年將投下高達(dá)106.66億元的資本支出，進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)與轉(zhuǎn)換制程，公司連續(xù)3年大砸百億元擴(kuò)產(chǎn)，據(jù)了解，就是為了迎接蘋果大肥單作準(zhǔn)備。
連3年砸百億擴(kuò)產(chǎn)
隨日本松下退出PCB產(chǎn)業(yè)，欣興躍為全球最大HDI龍頭大廠，加上今年銅價(jià)重挫，欣興成本大降，法人看好今年獲利大翻身，獲利有年增70%以上的實(shí)力。
欣興去年重返蘋果iPhone供應(yīng)鏈，靠著高水平制程，獲得蘋果重用，由于蘋果手機(jī)改用大熒幕，所需的HDI板與軟板數(shù)量大增，加上各家手機(jī)吹起「大」風(fēng)潮，去年起全球HDI板需求急速大增，欣興HDI產(chǎn)能居全球之冠，公司連續(xù)3年斥資百億元擴(kuò)增生產(chǎn)線，去年9月還買下臺(tái)灣松下電器大園廠與中和廠的高階HDI制程機(jī)器設(shè)備，這一連串的大手筆投資就是蘋果決定包下欣興未來所有產(chǎn)能，同時(shí)，欣興的BGA覆晶載板已獲得英特爾認(rèn)證，宣告正式打進(jìn)英特爾供應(yīng)鏈，在蘋果與英特爾2大臺(tái)柱推升下，欣興未來成長動(dòng)能相當(dāng)可觀。
法人分析，蘋果靠著大熒幕iPhone 6及iPhone 6 Plus贏回全球市場(chǎng)，下個(gè)月底蘋果3大新品齊發(fā)，包括眾所期待的Apple Watch，還有大尺寸的iPad與大改版的Macbook Air，因手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)熒幕尺寸不斷放大，對(duì)于HDI板需求大增，供貨吃緊，欣興成為各大廠牌急欲拉攏的對(duì)象。
今年獲利年增70%
法人預(yù)估，欣興新廠提列損失已收斂，今年隨產(chǎn)能開出，正式獲利，此外，日商Ibiden馬來西亞新廠因成本過高，導(dǎo)致接單不順，欣興因此拿到更多新訂單，今年獲利年增至少70~80%。
此外，日本松下去年底出售日本山梨廠，宣告完全退出印刷電路板（PCB）市場(chǎng)，由于日商向來是臺(tái)廠最大勁敵，在敵消我長之下，欣興（3037）、華通（2313）、燿華（2367）臺(tái)灣3大HDI廠商受惠最大，今年3家廠商將同步進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，迎接日商釋出的超級(jí)大餅。
該文章轉(zhuǎn)載于：PCB網(wǎng)城
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