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松下退出PCB 欣興等HDI廠明年仍將擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)擊

2014/12/25 18:01:29??????點(diǎn)擊:

日本松下再出售日本山梨廠,也宣告完全退出印刷電路板市場(chǎng),華通電腦 (2313) 、燿華電子 (2367) 、欣興電子 (3037) 等3大任意層高密度連接板廠受惠,明年仍將擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)擊。

Panasonic自創(chuàng)ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)制程并自1960年生產(chǎn),積極開拓智能型手機(jī),并曾積極尋求臺(tái)灣印刷電路板(PCB)廠合作,但未開花結(jié)果,臺(tái)廠采取任意層(Any Layer)高密度連接(HDI)制程近年則大舉攻城掠地,欣興、華通、燿華穩(wěn)坐全臺(tái)前3大,欣興更強(qiáng)調(diào)居全球龍頭。

在Panasonic退出Any Layer市場(chǎng),大多數(shù)PCB廠也不敢輕易投入Any Layer,欣興、華通、燿華認(rèn)為競(jìng)爭(zhēng)者減少,自然對(duì)市場(chǎng)有利,尤其愈來愈多手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)采用Any Layer,商機(jī)持續(xù)擴(kuò)大。

Panasonic先前陸續(xù)停產(chǎn)日本三重縣松阪市、群馬縣大泉町及越南、臺(tái)灣等生產(chǎn)智慧手機(jī)PCB據(jù)點(diǎn),日經(jīng)新聞、產(chǎn)經(jīng)新聞等多家日本媒體報(bào)導(dǎo),Panasonic再宣布出售日本山梨縣PCB廠給日商新旭電子,也等于將完全退出PCB市場(chǎng)。

在敵我一消一長(zhǎng),欣興更已自臺(tái)灣松下電器手中買下大園新廠及中和廠設(shè)備,公司說,為迎合制程需求,大園新廠仍須添購電鍍等設(shè)備,預(yù)計(jì)明年第3季起貢獻(xiàn)營(yíng)收,產(chǎn)能規(guī)模約月營(yíng)收2億元。

欣興電子昨(24)日董事會(huì)敲定明年資本支出106.66億元,連續(xù)3年超過百億元,重點(diǎn)仍放在擴(kuò)充集成電路基板,也在提升高密度連接板高階制程。

欣興今年重返蘋果供應(yīng)鏈,市場(chǎng)認(rèn)為首度打進(jìn)英特爾的球閘陣列 (BGA)覆晶(Flip Chip)載板新廠也逐漸投產(chǎn),有助未來營(yíng)運(yùn)走出低潮。

欣興近3年資本支出均逾百億元,一大支出就是Flip Chip BGA新廠,在8月試產(chǎn)后,近月已開始放量,公司昨日表示,明年集成電路(IC)基板仍占逾6成資本支出,新廠確實(shí)比其他IC基板廠區(qū)高。

華通、欣興為蘋果Any Layer供應(yīng)鏈,燿華軟硬復(fù)合板(Rigid Flex)也打入蘋果,今年?duì)I運(yùn)都較去年明顯升溫,除欣興大園新廠產(chǎn)能擴(kuò)大,華通、燿華明年也有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。


華通表示,轉(zhuǎn)投資大陸重慶新廠9月底投產(chǎn)后,明年會(huì)視時(shí)機(jī)擴(kuò)增產(chǎn)能,最快第2季至第3季準(zhǔn)備,一旦擴(kuò)產(chǎn)應(yīng)是目前的2倍,月產(chǎn)能提高到25萬至30萬平方呎。

該文章轉(zhuǎn)載于:PCB網(wǎng)城
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