HDI制程需求來勁 健鼎科技等受熱捧
全球PCB產業復甦態勢確立之下，外資在臺北股市PCB族群聚焦在市場需求攀升HDI(高密度連結板)的族群個股，外資近日明顯回補以健鼎科技(3044-TW)最為明顯，而外資大舉買超健鼎科技24個交易日，合計買超張數1.4萬張，更將對于健鼎科技的持股比例推向47.35%的14個月以來新高。
市場目前對于HDI的需求攀升，臺商PCB廠主要生產HDI廠商包括欣興電子(3037-TW)、華通(2313-TW)及燿華(2367-TW)、健鼎科技等，都有積極擴張產能迎接收市場需求的動作。而至22日止，外資對于健鼎的持股比例為47.35%最高
而健鼎科技公布2014年1-3季合并財報營收313.73億元，營業毛利49.58億元，毛利率15.8%，營業利益19.24億元，稅前盈余23.83億元，稅后盈余18.87億元，以目前股本52.56億元計，每股稅后盈余3.59元。
健鼎科技2014年第3季單季而言，合并財報營收112.05億元，營業毛利18.54億元，毛利率16.5%，營業利益6.39億元，稅前盈余9.32億元，稅后盈余7.87億元，單季每股稅后盈余為1.5元，較首季的1.09元、第2季的1元為佳，為兩年來單季最高的獲利數字。同時，健鼎科技在2014年10月合并營收約為38.17億元，與上月38.32億元相當，與去年同期的34.34億元相比，年成長率11%。累計健鼎科技今年1-10月合并營收為351.9億元，與去年同期的338.96億元相比，年成長率3.8%。
同時，依健鼎科技目前的接單分析，其2014年第4季的營收落點將在105-110億元，將因旺季尾聲的來到而略較第3季的112億元下滑，全年每股稅后盈余在5元的水平。
而華通也在擴充其HDI制程的產能，其客戶除美商蘋果公司之外，也已打入小米等中國品牌供應鍵，同時，華通針對中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出將大幅提升到25億元，隨產能增加下，營運規模再放大，推升業績成長；而華通2015年則依照市場需求，擴充產能往高階HDI移動，預估明年資本支出30億元起跳。
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健鼎與華通大西部加碼投資 明年資本支出都有30億元
PCB產業今年走向復甦，而包括華通電腦(2313-TW)及健鼎科技(3044-TW)兩大臺商光電板廠在中國大西部的重慶及湖北新廠都已設立正式投產，同時，兩大HDI板廠在2015年的重要資本支出計劃重點也都放在大西部廠區，投資金額都在30億元水平。
而華通在2014年以來以任意層HDI板的制程在同業中勝出，其單月營收自9月起已連續3個月創新高，其2014年第4季營收也轉再創新高，預估轉再較第3季的89.94億元再向上成長5%。
同時，也在擴充其HDI制程的產能，其客戶除美商蘋果公司之外，也已打入小米等中國品牌供應鍵，同時，華通針對中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出將大幅提升到25億元，隨產能增加下，營運規模再放大，推升業績成長；而華通2015年則依照市場需求，擴充產能往高階HDI移動，預估明年資本支出30億元起跳，最重要在擴充其設立于重慶涪陵的HDI廠再擴充100%，產能將提升到30萬呎。
同時，華通在廣東的惠州廠是臺商PCB廠中首家在中國大陸設立的HDI制程PCB生產線，華通在2015年起也將提升其制程能力到任意層的高階制程。
健鼎科技在中國的投資計劃已由華東的江蘇省無錫擴大到大西部的湖北省仙桃市，同時，健鼎科技的仙桃廠在2014年產能已由原設立時的40萬平方呎擴充1倍到80萬平方呎。
健鼎科技主管指出，2015年的健鼎科技資本支出方案預估為20-30億元，預計除一部分投入于無錫廠區原有的設備汰舊換新之外，最重要的擴張性投資仍在于仙桃廠的產能擴充案。預計將再對于仙桃廠進行另40萬平方呎的產能擴充，預計在2015年完成之后，其產能將增加到120萬平方呎。
健鼎的仙桃廠主要系針對光電板的生產而設計，目前也積極投入汽車板客戶的開發。
該文章轉載于：PCB網城
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