2018年全球PCB市場產值規模達691億美元，創歷史新高
2019/9/23 16:21:49??????點擊：
近日臺耀（6274）、南電等PCB股各擁題材，且處營運旺季，熱度不減，為市場多方焦點。
銅箔基板為符合5G高速傳輸需求，規格需由低損耗提升至超低損耗，并將大幅運用在基地臺及手機領域，市場規模預計于2025年來到40億美元。在題材持續發酵下，臺耀12日爆量攀高漲停152元作收，聯茂也拉出長紅、盤中創歷史新高170.5元（新臺幣，下同）。
ABF方面，因有5G、AI、繪圖處理器等新應用帶動高階材料需求大開，使缺貨潮延續未歇，市場并看好南電、欣興等供應商未來營運表現，股價行情即隨勢升溫。其他PCB股如健鼎、新揚科、臺郡、耀華、華通、臻鼎-KY等或有穿戴式裝置的獲利貢獻，或有5G布建的契機，支撐公司中長線的展望，也為買盤所青睞。
業內人士表示，全球PCB市場規模穩增，2018年全球電路板產業延續2017年成長趨勢，成長率雖降至6.3%，但產值規模達到691億美元，再度創下歷史新高。
而在經歷2015至2016年的整并調整期后，2017、2018年重回成長態勢，除了新應用帶動的基板升級之外，個人電腦（PC）出貨量緩跌、IC載板與無線藍芽耳機成長顯著，都為主要貢獻力道。
整體而言，全球PCB市場整體產值持穩，市場供需維持均衡，且原物料供需舒緩，均價趨弱，使相關廠商成本結構轉佳，此外，5G商轉以及新材料滲透率漸增，將有利PCB廠后市營運。
載于：PCBSMT網
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